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Avancées dans l'imagerie 3D pour les circuits intégrés

Une nouvelle méthode d'imagerie accélère l'analyse des circuits intégrés grâce à l'apprentissage automatique.

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L'imagerie tridimensionnelle de petites structures, comme celles qu'on trouve dans les circuits intégrés, est super importante pour garantir la qualité et la sécurité. Pour y arriver, il y a deux étapes principales : d'abord, capturer les détails de l'échantillon avec une méthode d'imagerie spéciale ; ensuite, faire pivoter l'échantillon sous différents angles pour avoir une vue complète. Il y a deux façons de bouger l'échantillon : l'une s'appelle tomographique, et l'autre est laminographique. Cette dernière est souvent mieux pour les échantillons plats car elle offre une vue plus large, ce qui facilite la compréhension de ce qu'il y a à l'intérieur. Cependant, les deux méthodes prennent souvent beaucoup de temps, nécessitant une collecte et un traitement des données longs.

Accélérer le Processus

Le but des recherches récentes est d'accélérer le processus de capture d'images détaillées des circuits intégrés. En utilisant une nouvelle approche qui combine des concepts de physique et d'apprentissage machine, les chercheurs ont réussi à réduire le nombre d'angles nécessaires pour l'imagerie et à diminuer le temps de calcul. Ils ont découvert que la qualité des images produites était même meilleure que celles obtenues avec des méthodes traditionnelles, grâce à leur nouvelle technique qui comble les lacunes dans les données.

Le Rôle des Rayons X

Les rayons X sont très utiles pour examiner l'intérieur de matériaux complexes sans les endommager. Leurs propriétés uniques permettent une pénétration profonde dans les matériaux, ce qui les rend idéaux pour examiner la structure interne des circuits intégrés. Pour améliorer la qualité des images, l'échantillon peut être tourné pendant la prise des rayons X. La manière dont l'échantillon tourne peut grandement influencer la qualité de l'image résultante. Pour les structures plates, une rotation angulaire est souvent utilisée, ce qui aide à maintenir des niveaux d'absorption des rayons X cohérents, menant à une imagerie plus précise.

Comprendre la Ptychographie

La ptychographie est une technique d'imagerie puissante qui implique soit le mouvement de l'échantillon, soit celui de la source lumineuse pour capturer diverses images depuis différentes positions. Cette technique permet de créer des images plus grandes avec de meilleurs détails. Une série d'algorithmes bien connus aide à traiter les données capturées à partir de ces mouvements, incluant des méthodes qui affinent itérativement l'image en fonction des données collectées.

Le Nouveau Système d'Imagerie

Dans le nouveau système d'imagerie, les circuits intégrés sont éclairés par des rayons X dans une géométrie spéciale. Pendant que l'échantillon tourne autour d'un angle spécifique, un scan se fait à plusieurs points pour récupérer une gamme d'images. Ce système permet aux scientifiques d'obtenir une perspective tridimensionnelle de la structure de l'échantillon plus efficacement.

Pour améliorer le processus d'imagerie, une méthode de prétraitement est utilisée pour convertir les données d'image brutes en une forme plus facile à gérer avant d'utiliser des techniques avancées d'apprentissage machine. Un réseau de deep learning spécialisé prend ensuite ces données traitées et génère une image 3D du circuit intégré. Ce réseau s'appuie sur un cadre qui l'aide à apprendre des données sans avoir besoin d'un exemple parfait prédéfini pour comparer.

Les Avantages de la Nouvelle Approche

La nouvelle approche réduit considérablement le temps nécessaire pour créer des images détaillées. En utilisant moins d'angles et moins de puissance de calcul, la méthode permet de reconstruire des images de haute qualité en une fraction du temps habituel. Cette méthode peut réaliser ces résultats même lorsque le nombre de projections collectées est limité, montrant sa robustesse et son adaptabilité.

Procédure Expérimentale

Le processus d'imagerie utilise une installation spécialisée pour capturer des images de circuits intégrés. Des rayons X sont utilisés pour éclairer l'échantillon, qui est tourné à des angles fixes. Pendant ce processus, des motifs de diffraction sont capturés à divers points, créant une richesse de données à exploiter. Chaque étape de la mise en place de l'imagerie est méthodiquement organisée pour garantir les meilleurs résultats possibles.

La méthode de base implique une série d'étapes qui récupèrent et alignent minutieusement les données collectées. Après avoir rassemblé les images, une technique de reconstruction volumétrique synthétise les informations en une représentation tridimensionnelle complète de l'échantillon. Bien que cette méthode traditionnelle obtienne de bons résultats, elle peut aussi être chronophage.

Améliorer la Qualité de Reconstruction

La nouvelle technique d'imagerie non seulement accélère le processus, mais améliore également la qualité des images produites. Les chercheurs ont noté qu'avec moins d'angles, les reconstructions parvenaient encore à représenter fidèlement les circuits intégrés. Le composant de machine learning travaille à combler les lacunes causées par des données limitées, améliorant la clarté et la qualité de l'image, surtout dans les détails plus fins.

Comprendre les Composantes d'ADePt

L'architecture avancée d'apprentissage auto-supervisé développée pour cette technique d'imagerie est connue sous le nom d'ADePt. Elle se compose de deux parties principales : une étape de prétraitement légère et un réseau neuronal profond. L'étape de prétraitement simplifie les motifs de diffraction bruts, rendant plus facile pour le réseau neuronal de créer des images précises.

Le réseau neuronal est conçu pour fonctionner sans avoir besoin d'exemples prédéfinis, ce qui est un avantage considérable. Il traite les données tout en respectant les principes physiques, garantissant que les solutions sont réalistes et représentatives des structures réelles modélisées. C'est un important tournant par rapport aux méthodes traditionnelles qui s'appuient souvent fortement sur des données préexistantes.

Comparaison avec les Méthodes Traditionnelles

En comparant la performance d'ADePt à celle des méthodes traditionnelles, les résultats montrent des avantages clairs. Malgré l'utilisation de moins d'angles, ADePt parvient à produire des images plus détaillées et précises, notamment en saisissant des caractéristiques à haute fréquence qui sont cruciales pour l'analyse des circuits intégrés. Elle peut mieux gérer des données clairsemées que les approches conventionnelles, faisant d'elle une option prometteuse pour l'avenir.

Défis des Reconstructions Densément Échantillonnées

Bien que les méthodes traditionnelles puissent fournir des reconstructions de haute qualité, elles présentent aussi des défis. Les reconstructions densément échantillonnées produisent souvent des artifacts et peuvent ne pas représenter fidèlement certaines caractéristiques en raison de la manière dont les données sont collectées. Ces problèmes surgissent de l'illumination inégale des rayons X et des motifs d'échantillonnage inconsistants. ADePt aborde ces défis efficacement, comblant les lacunes et présentant des images plus fiables.

L'Importance des Caractéristiques

La capacité à représenter fidèlement les caractéristiques 3D des circuits intégrés est cruciale, car ces structures deviennent de plus en plus complexes et plus petites. Cette recherche est particulièrement précieuse car elle s'adapte aux demandes de la technologie moderne, permettant une meilleure inspection et compréhension des composants électroniques complexes.

Directions Futures

Les chercheurs pensent qu'il y a un grand potentiel pour améliorer encore le cadre ADePt. Les études futures pourraient explorer l'utilisation de différents types de spécimens et d'autres méthodes de traitement des données. Adopter de nouvelles stratégies, comme attribuer des poids différents aux données collectées en fonction de leur importance, pourrait conduire à des pratiques d'imagerie encore plus efficaces.

Conclusion

Les avancées dans les techniques d'imagerie présentées dans cette recherche montrent un grand potentiel pour l'avenir de l'analyse des circuits intégrés. En combinant l'apprentissage machine avec des principes physiques, ADePt améliore efficacement le processus d'imagerie tout en réduisant le temps et la complexité traditionnellement associés à ces opérations. La capacité d'obtenir des images 3D de haute qualité avec des données limitées ouvre de nouvelles avenues pour la recherche et l'application dans la technologie, pouvant mener à des améliorations dans la sécurité et la fiabilité des circuits intégrés.

Source originale

Titre: Accelerated deep self-supervised ptycho-laminography for three-dimensional nanoscale imaging of integrated circuits

Résumé: Three-dimensional inspection of nanostructures such as integrated circuits is important for security and reliability assurance. Two scanning operations are required: ptychographic to recover the complex transmissivity of the specimen; and rotation of the specimen to acquire multiple projections covering the 3D spatial frequency domain. Two types of rotational scanning are possible: tomographic and laminographic. For flat, extended samples, for which the full 180 degree coverage is not possible, the latter is preferable because it provides better coverage of the 3D spatial frequency domain compared to limited-angle tomography. It is also because the amount of attenuation through the sample is approximately the same for all projections. However, both techniques are time consuming because of extensive acquisition and computation time. Here, we demonstrate the acceleration of ptycho-laminographic reconstruction of integrated circuits with 16-times fewer angular samples and 4.67-times faster computation by using a physics-regularized deep self-supervised learning architecture. We check the fidelity of our reconstruction against a densely sampled reconstruction that uses full scanning and no learning. As already reported elsewhere [Zhou and Horstmeyer, Opt. Express, 28(9), pp. 12872-12896], we observe improvement of reconstruction quality even over the densely sampled reconstruction, due to the ability of the self-supervised learning kernel to fill the missing cone.

Auteurs: Iksung Kang, Yi Jiang, Mirko Holler, Manuel Guizar-Sicairos, A. F. J. Levi, Jeffrey Klug, Stefan Vogt, George Barbastathis

Dernière mise à jour: 2023-04-10 00:00:00

Langue: English

Source URL: https://arxiv.org/abs/2304.04597

Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2304.04597

Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

Changements: Ce résumé a été créé avec l'aide de l'IA et peut contenir des inexactitudes. Pour obtenir des informations précises, veuillez vous référer aux documents sources originaux dont les liens figurent ici.

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