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Avancées dans le contrôle de positionnement lithographique

Une nouvelle méthode de contrôle améliore la précision de positionnement dans les systèmes lithographiques pour les semi-conducteurs.

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Table des matières

L'industrie des semi-conducteurs est en pleine expansion, et ça implique un besoin d'équipements plus précis et efficaces. Un équipement clé est le système lithographique utilisé pour produire des circuits intégrés. Ce système exige une grande précision dans le positionnement, ce qui peut être compliqué à cause des dynamiques flexibles des machines. Cet article parle d'une nouvelle approche de contrôle qui aide à gérer ces dynamiques flexibles, améliorant la précision de positionnement dans les systèmes de haute précision.

Le défi du positionnement

Les systèmes lithographiques projettent de la lumière ultraviolette extrême pour créer des motifs sur des plaquettes de silicium. Comme l'industrie demande des rendements plus élevés et plus de précision, ces systèmes doivent gérer des profils de mouvement rapides. Cependant, bouger vite peut introduire des erreurs de positionnement à cause de la flexibilité des composants de la machine. Cette flexibilité rend le suivi précis de la position difficile.

La solution : Compensation active

Pour contrer ces problèmes, une nouvelle méthode de contrôle a été développée. Cette approche gère activement les dynamiques flexibles du système au lieu de se concentrer uniquement sur les mouvements rigides. En utilisant une structure de contrôle traditionnelle et en l'étendant pour intégrer les dynamiques flexibles, la nouvelle méthode peut mieux suivre les positions même quand la machine se déplace rapidement.

Mise en œuvre en temps réel

La mise en œuvre en temps réel de cette approche de contrôle est cruciale. Pour que ça fonctionne efficacement, la méthode utilise des fonctions de pondération dépendantes de la position. Ces fonctions aident à traiter les informations rapidement, garantissant que le système de contrôle réagit en temps réel aux changements de position de la machine.

Validation expérimentale

Pour tester l'efficacité de la nouvelle méthode, des expériences ont été menées avec un stage de plaquette ultraviolette extrême à la pointe de la technologie. Cet équipement avancé est conçu pour fonctionner avec une grande précision, ce qui en fait un candidat idéal pour valider la nouvelle approche de contrôle.

Comprendre la mécanique

Le stage de plaquette utilise une combinaison de mécanismes à grand et court déplacement. La fonction à grand déplacement permet des mouvements plus larges, tandis que le court déplacement permet un ajustement précis à petite échelle. Les deux mécanismes travaillent ensemble pour s'assurer que la plaquette de silicium est positionnée parfaitement sous l'optique de projection.

Complications dans la mesure

Un des défis est la nécessité d'obtenir des mesures de position relative précises du corps en mouvement. Ces mesures sont cruciales pour contrôler le système efficacement. Des transformations dépendantes de la position sont utilisées pour relier les points de contrôle sur le corps en mouvement aux points de mesure réels, ce qui est essentiel pour maintenir la précision.

L'approche innovante

La méthode de contrôle proposée intègre une boucle de contrôle de mode flexible. Cette boucle comprend plusieurs composants : un observateur d'état modal basé sur la sortie qui aide à reconstruire les dynamiques flexibles et un design de rétroaction d'état qui contrôle activement les modes de résonance. En combinant ces éléments avec une configuration de contrôle traditionnelle, la nouvelle méthode peut mieux traiter les problèmes de flexibilité.

Contributions clés

Les principales contributions de cette approche incluent l'intégration du contrôle de mode flexible et le développement de l'observateur modal. Ensemble, ces composants améliorent la performance dans le suivi des positions, permettant à l'équipement lithographique de fonctionner plus efficacement.

Prendre en compte les dynamiques dépendantes de la position

Les effets dépendants de la position sont courants dans les systèmes de mouvement de haute précision. Ces effets proviennent de la manière dont l'équipement mesure la position et peuvent entraîner des inexactitudes. Pour y faire face, la nouvelle approche utilise une représentation à paramètres linéaires variables. Cette représentation permet au système de tenir compte des comportements différents à diverses positions, conduisant à un contrôle plus précis.

Concevoir le système de contrôle

En concevant le nouveau système de contrôle, les dynamiques flexibles sont prises en compte pour garantir que la boucle de contrôle peut gérer efficacement les influences de ces dynamiques. La conception du système incorpore une boucle de rétroaction pour ajuster et améliorer continuellement le processus de contrôle.

Configuration expérimentale

Les expériences utilisent un stage de plaquette EUV à la pointe de la technologie, qui comprend un mécanisme à double course et des capacités de contrôle avancées. Ce système offre une application pratique pour tester les nouvelles méthodes de contrôle, car il incarne les défis auxquels on fait face dans la production de semi-conducteurs aujourd'hui.

Résultats de la mise en œuvre

Les résultats des expériences ont montré que la méthode de damping actif proposée améliorait significativement la performance de suivi de position. En atténuant activement le premier mode de résonance, l'approche de contrôle a réussi à réduire efficacement les erreurs de suivi.

Améliorer les métriques de performance

Pour mesurer le succès du nouveau système de contrôle, des métriques de performance spécifiques ont été évaluées. Cela incluait l'analyse des erreurs de position en mouvement pendant l'opération de l'équipement. Les résultats ont montré un avantage clair en utilisant la nouvelle approche par rapport aux systèmes traditionnels.

Analyse de puissance cumulée

La densité spectrale de puissance cumulée des erreurs de suivi a été évaluée, montrant que la nouvelle méthode a conduit à une réduction notable des erreurs. En abordant directement les dynamiques flexibles, le système de contrôle a pu fonctionner plus harmonieusement pendant les périodes d'opération critiques.

Conclusion

Cette étude présente une approche prometteuse pour gérer les dynamiques flexibles dans les systèmes de mouvement de haute précision. En compensant activement ces dynamiques, la méthode de contrôle améliore la performance du suivi de position, ce qui est vital pour l'industrie des semi-conducteurs. La validation expérimentale sur des systèmes avancés de stages de plaquettes renforce l'efficacité des solutions proposées.

Directions futures

Il y a un besoin continu d'améliorations dans les systèmes lithographiques pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Les idées tirées de cette recherche contribueront au développement de méthodes de contrôle encore plus avancées qui améliorent la performance et la précision dans les applications de haute précision. Avec l'évolution de la technologie, l'innovation continue sera cruciale pour maintenir la compétitivité dans ce domaine dynamique.

Source originale

Titre: Active Compensation of Position Dependent Flexible Dynamics in High-Precision Mechatronics

Résumé: Growing demands in the semiconductor industry necessitate increasingly stringent requirements on throughput and positioning accuracy of lithographic equipment. Meeting these demands involves employing highly aggressive motion profiles, which introduce position-dependent flexible dynamics, thus compromising achievable position tracking performance. This paper introduces a control approach enabling active compensation of position-dependent flexible dynamics by extending the conventional rigid-body control structure to include active control of flexible dynamics. To facilitate real-time implementation of the control algorithm, appropriate position-dependent weighting functions are introduced, ensuring computationally efficient execution of the proposed approach. The efficacy of the proposed control design approach is demonstrated through experiments conducted on a state-of-the-art extreme ultraviolet (EUV) wafer stage.

Auteurs: Yorick Broens, Hans Butler, Ramidin Kamidi, Koen Verkerk, Siep Weiland

Dernière mise à jour: 2024-08-07 00:00:00

Langue: English

Source URL: https://arxiv.org/abs/2408.03642

Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2408.03642

Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

Changements: Ce résumé a été créé avec l'aide de l'IA et peut contenir des inexactitudes. Pour obtenir des informations précises, veuillez vous référer aux documents sources originaux dont les liens figurent ici.

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