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Améliorer les prévisions de taux d'etching dans la fabrication de semi-conducteurs

Une nouvelle approche basée sur les données améliore les prévisions de taux de gravure pour une meilleure production de semi-conducteurs.

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Dans la fabrication de semi-conducteurs, la Gravure est un processus clé utilisé pour enlever du matériau de la surface des plaquettes. C'est crucial pour créer les petits circuits qu'on trouve dans les appareils électroniques. Une méthode courante est la gravure ionique réactive (RIE), qui utilise un type de gaz spécial qui se transforme en plasma. Ce plasma aide à graver efficacement la surface, en frappant physiquement le matériau tout en utilisant des réactions chimiques pour l'enlever.

Importance de Prédire les Taux de Gravure

Prédire le taux de gravure, ou à quelle vitesse le matériau est enlevé, est important pour les fabricants. Si le taux de gravure est trop élevé ou trop bas, cela peut provoquer des défauts et du gaspillage, affectant la qualité globale du produit et augmentant les coûts. Les méthodes traditionnelles pour déterminer les taux de gravure nécessitent beaucoup de mesures et peuvent être coûteuses et chronophages.

Une Nouvelle Approche : Utiliser des Données et de l'Apprentissage automatique

Pour relever ces défis, une nouvelle méthode a été développée qui utilise les données des outils de gravure eux-mêmes. Cette approche collecte des données de capteurs pendant le processus de gravure et les utilise pour créer un modèle qui peut prédire les taux de gravure plus efficacement. En se concentrant sur les données générées par l'équipement, les fabricants peuvent gagner du temps et réduire les coûts.

Comment le Modèle Fonctionne

Le modèle combine plusieurs techniques pour analyser les données. Il utilise une sorte d'apprentissage automatique appelé autoencodeur. Cela implique deux parties : un encodeur qui compresse les données d'entrée en une forme plus simple, et un décodeur qui aide à recréer la sortie basée sur cette forme simplifiée. Cela permet au modèle d'apprendre des motifs importants dans les données de taux de gravure sans avoir besoin de connaissances préalables étendues.

Collecte de Données

Les données collectées incluent diverses mesures du processus de gravure, comme les débits de gaz et les niveaux de puissance. Chaque donnée correspond à une plaquette spécifique et ses conditions pendant le traitement. En analysant ces points de données, le modèle peut identifier comment différents facteurs affectent le taux de gravure.

Création d'un Champ Scalaire

Après avoir rassemblé les mesures, le modèle crée une représentation visuelle des taux de gravure sur la plaquette. Cela se fait en mappant les données sur une grille, permettant une meilleure analyse visuelle de la façon dont le taux de gravure change depuis le centre de la plaquette jusqu'aux bords.

Entraînement du Modèle

Pour s'assurer que le modèle fait des prédictions précises, il est entraîné en utilisant une partie des données tout en gardant une autre partie pour les tests. Cela aide à vérifier que le modèle peut généraliser ses prédictions à de nouvelles données, s'assurant qu'il peut gérer diverses conditions qu'il n'a pas déjà rencontrées.

Évaluation de la Précision du Modèle

Pour évaluer la performance du modèle, plusieurs méthodes sont utilisées. Cela inclut la comparaison des taux de gravure prédits avec des mesures réelles prises sur les plaquettes. Les résultats montrent que le modèle peut prédire avec précision les taux de gravure, surtout lorsque les nouvelles conditions sont similaires à celles sur lesquelles le modèle a été entraîné.

Compréhension des Erreurs

Bien que le modèle soit efficace, il reste quelques erreurs lorsqu'il s'agit de prédire les taux de gravure, surtout pour des conditions très éloignées des données d'entraînement. Dans la plupart des cas, les prédictions sont dans une plage raisonnable de précision, ce qui est essentiel pour une utilisation pratique en fabrication.

Avantages de la Nouvelle Méthode

La nouvelle méthode basée sur les données pour prédire les taux de gravure offre plusieurs avantages :

  1. Économies de Coût : En réduisant le besoin de mesures extensives, les fabricants peuvent économiser de l'argent.
  2. Efficacité Temporelle : Le modèle peut fournir des prédictions plus rapidement par rapport aux méthodes traditionnelles.
  3. Qualité Améliorée : Avec des prédictions précises, le risque de défauts dans le produit final peut être minimisé, ce qui conduit à des taux de rendement plus élevés.

Conclusion

En résumé, prédire les taux de gravure dans la fabrication de semi-conducteurs est une tâche complexe qui a traditionnellement nécessité d'efforts et de ressources considérables. Le développement d'un modèle basé sur les données qui utilise des techniques d'apprentissage automatique offre une alternative prometteuse. En exploitant les données des capteurs des outils de gravure, cette approche peut améliorer la précision et l'efficacité du processus de gravure, conduisant finalement à de meilleurs produits et à des coûts réduits. À mesure que la technologie évolue, de telles méthodes sont susceptibles de devenir des pratiques standards dans la fabrication de semi-conducteurs, ouvrant la voie à d'autres innovations dans l'industrie.

Directions Futures

En regardant vers l'avenir, il y a un potentiel pour de nouvelles avancées dans ce domaine. À mesure que plus de données deviennent disponibles et que les techniques d'apprentissage automatique continuent d'évoluer, la précision et la fiabilité des prédictions de taux de gravure devraient encore s'améliorer. De plus, intégrer ce modèle avec d'autres processus de fabrication pourrait créer un environnement de production plus rationalisé et efficace. Cela pourrait finalement améliorer la performance des appareils électroniques, bénéficiant aux consommateurs comme aux fabricants.

En affinant continuellement ces Modèles prédictifs et en élargissant leurs applications, l'industrie des semi-conducteurs peut s'attendre à des processus de production plus efficaces et à de meilleurs produits de qualité pour l'avenir.

Source originale

Titre: Data-driven surrogate model for etch rate profiles using sensor data from a reactive ion etcher

Résumé: Reliable predictions of the etch rate profile are desirable in semiconductor manufacturing to prevent etch rate target misses and yield rate excursions. Conventional methods for analyzing etch rate require extensive metrology, which adds considerable costs to manufacturing. We demonstrate a data-driven method to predict the etch rate profiles of a capacitively-coupled plasma RIE etcher from the tool's sensor data. The model employs a hybrid autoencoder-multiquadric interpolation-based approach, with the autoencoder being used to encode the features of the wafers' etch rate profiles into a latent space representation. The tool's sensor data is then used to construct interpolation maps for the latent space variables using multiquadric radial basis functions, which are then used to generate synthetic wafer etch rate profiles using the decoder. The accuracy of the model is determined using experimental data, and the errors are analyzed in interpolation and extrapolation.

Auteurs: Abhijit Pranav Pamarty, Robert Neuweiler, Le Quyen Do, Keaton Johnson, James J. Sanchez, Dinesh Koli

Dernière mise à jour: 2024-09-19 00:00:00

Langue: English

Source URL: https://arxiv.org/abs/2409.12925

Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2409.12925

Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

Changements: Ce résumé a été créé avec l'aide de l'IA et peut contenir des inexactitudes. Pour obtenir des informations précises, veuillez vous référer aux documents sources originaux dont les liens figurent ici.

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