Manish Jain

材料の電子構造をシミュレーションで調べるためのソフトウェアパッケージ。

新しいフレームワークが絶縁体の熱の動きを研究して、材料の効率を向上させるんだ。

研究者たちは銀ナノ粒子を埋め込むことで金の導電性を改善し、新しい電気的挙動を明らかにした。

研究は、グラフェンと組み合わせたツイストTMDのユニークな電子特性を明らかにしている。