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# 物理学# 計測と検出器# 高エネルギー物理学 - 実験

放射線耐性シリコン検出器の進展

高エネルギー物理学のためのショットキー二極管とpn接合に関する研究。

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放射線耐性シリコンデバイス放射線耐性シリコンデバイスn接合をテストしてるよ。HEPのためにショットキーダイオードとp
目次

現代物理学、特に高エネルギー物理学(HEP)の分野では、高レベルの放射線に耐えられる検出器を開発することが重要だよ。これは、CERNの大型ハドロン衝突型加速器(LHC)みたいな大きな施設での実験に特に当てはまる。この研究の目的は、シリコンで作られた2種類の電子部品、ショットキーダイオードとpn接合を作ってテストすることなんだ。これらの部品は、放射線が粒子検出に使われる材料にどのように影響するかを科学者たちが理解するのに役立つ。

背景

高エネルギー物理学用検出器

HEPの検出器は、高エネルギー衝突で生成される粒子を観察することで機能するんだ。それをうまく行うためには、これらの衝突から生じる激しい放射線に耐えられる材料で作られる必要がある。従来の検出器は、異なる材料を組み合わせたハイブリッド技術を使って作られているけど、モノリシックアクティブピクセルセンサー(MAPS)を使用することへの関心が高まっていて、これは単一の材料で作られていてハイブリッドシステムよりもメリットがあるんだ。

放射線耐性の重要性

過去数十年で、粒子衝突の明るさや強度が増加したため、検出器の放射線耐性の必要性が高まってきた。センサーや他の電子部品は、機能を失うことなくこの過酷な環境に耐えられなければならない。それで、研究者たちは高い放射線エリアでの信頼性を確保するために設計を改善する方法を常に探しているんだ。

デバイス製造

デバイスの種類

この研究では、シリコンウエハを使ってショットキーダイオードとpn接合の2種類のデバイスを構築したよ。これらのデバイスは、放射線照射条件下で比較できるように作られた。高抵抗のp型シリコンウエハを使用して製造された。

設計とレイアウト

設計はサイズが異なり、大きなデバイスは電気特性の測定を容易にするために作られているけど、小さなデバイスは信号の明瞭さを最適化することに集中している。ショットキーダイオードは6インチのシリコンウエハで作られていて、pn接合は4インチのウエハで作られている。

ショットキーダイオードの特徴

ショットキーダイオードは、異なるサイズのいくつかのレイアウトがある。一部は、電流や静電容量を測定するのに役立つ大きな金属接点があるけど、他は信号対雑音比を改善するために小さい。

pn接合の特徴

pn接合はショットキーダイオードと似た設計だけど、ガードリングの実装方法にバリエーションがある。ガードリングは電気の流れを制御して、デバイスの端での不要な影響を防ぐために使われている。

製造プロセス

これらのデバイスの製造は、いくつかのステップを含むんだ:

  1. 酸化膜形成:シリコンウエハの上に薄い酸化膜が成長する。これが製造プロセス中に表面を保護するのに役立つ。
  2. フォトレジストの適用:フォトセンサー材料がウエハに適用され、光にさらされると材料が選択的に除去される。
  3. エッチング:ウエハは、デバイスの望ましいパターンを作成するためにさまざまなエッチングプロセスを実施される。
  4. 金属堆積:電気的測定用の接点を作成するために金属層が追加される。
  5. ダイシング:デバイスが製造されたら、テスト用にウエハから個々のピースにカットされる。

テストと結果

部品製造後、非照射条件下での性能を評価するためにさまざまなテストが行われた。

電流-電圧(IV)テスト

デバイスは、加えられた電圧にどのように反応するかを測定するためにテストされた。これが彼らの電気的挙動を理解し、潜在的な問題を特定するのに役立つ。

ショットキーダイオードのテスト

ショットキーダイオードは良好な性能を示し、高電圧に対して顕著な漏れ電流もなく耐えることができた。正方向バイアス中に観察された挙動は、検出アプリケーションでの適切な動作に重要な効果的な整流を示した。

pn接合のテスト

pn接合デバイスも有望な結果を示した。特に、特定のガードリング設計を持つデバイスでは、漏れ電流が低かった。この結果は、デバイスが厳しい条件下でも電気的特性を維持できることを示している。

静電容量-電圧(CV)テスト

静電容量の測定が行われ、デバイスの特性をさらに分析した。これらのテストは、デバイスがどれだけの電荷を蓄積し、電圧の変化にどのように反応するかを理解するのに役立つ。

ショットキーダイオードからの結果

CV測定は、効果的な電荷蓄積を示し、期待されるデプレッション電圧を確認した。この情報は、デバイスが放射線にさらされたときの挙動を予測するのに重要だ。

pn接合からの結果

pn接合も似たようなCV特性を示し、製造プロセスの一貫性とデバイスの信頼性を確認した。観察された容量性挙動は理論的な期待に沿ったものだった。

電荷収集効率

レーザーシステムを使用してデバイスに電荷を注入することで、電荷収集効率テストが行われた。このステップは、デバイスがどれくらいの粒子に応じられるかを評価するのに重要だ。

ショットキーダイオードの効率

結果は、電荷収集効率が温度と共に減少することを示し、半導体デバイスの一般的な挙動に一致した。この情報は、環境要因がデバイス性能にどのように影響するかを理解するのに役立つ。

pn接合の効率

pn接合も比較可能な電荷収集効率を示し、電圧や温度などのテスト条件の変化に対する明確な反応を示した。

欠陥分析

深層レベル過渡スペクトロスコピー(DLTS)という特殊な技術を使って、研究者たちはデバイス用の材料における欠陥を特定することができた。この分析は、高放射線環境でのデバイスの信頼性と性能を向上させるために重要なんだ。

ショットキーダイオードの欠陥

ショットキーダイオードの欠陥特性評価は、問題が最小限であることを示していて、製造プロセスがきれいなデバイスを製造するのに成功したことを示唆している。

pn接合の欠陥

pn接合では、観察された欠陥レベルがさまざまな温度や条件下での材料の挙動に関する貴重な洞察を提供し、現実のシナリオでこれらのデバイスがどのように機能するかをより包括的に理解するのに役立っている。

今後の作業

照射研究

次の研究段階として、デバイスを中性子照射にさらして、放射線が性能に与える影響を研究する予定だ。この調査は、実際のHEP実験でのデバイスの信頼性を確認するのに重要なんだ。

追加製造

さまざまなドーピング濃度を使って追加デバイスを製造する計画があり、材料のバリエーションが性能にどのように影響するかを探求する予定だ。これにより、特定のアプリケーションに適した設計を微調整するのに役立つ。

モデリングの強化

テストから得られた洞察は、放射線下でのデバイスの挙動を予測するためのモデルを改善するのに使用される。このモデルは、デバイスシミュレーターに統合されて、高エネルギー環境での新しい設計がどのように反応するかの予測を改善する。

結論

この研究は、放射線に対する抵抗を調査するためにp型シリコンウエハから作られたショットキーダイオードとpn接合を作成してテストすることに焦点を当てたよ。慎重な設計、製造、テストを通じて、結果はこれらのデバイスが高エネルギー物理学の実験に使用する潜在能力を示している。今後の作業では、これらのデバイスが放射線照射下でどのように機能するかを探求して、将来のアプリケーションに向けた改善された設計とモデルへとつなげていく予定だ。

オリジナルソース

タイトル: Design, fabrication and testing of Al/p-Si Schottky and pn junctions for radiation studies

概要: Strip and pixels sensors, fabricated on high resistivity silicon substrate, normally of p-type, are used in detectors for High Energy Physics (HEP) typically in a hybrid detector assembly. Furthermore, and owing to their inherent advantages over hybrid sensors, Monolithic Active Pixel Sensors (MAPS) fabricated in CMOS technology have been increasingly implemented in HEP experiments. In all cases, their use in higher radiation areas (HL-LHC and beyond) will require options to improve their radiation hardness and time resolution. These aspects demand a deep understanding of their radiation damage and reliable models to predict their behaviours at high fluences. As a first step, we fabricated several Schottky and n-on-p diodes, to allow a comparison of results and provide a backup solution for test devices, on 6 or 4-inch p-type silicon wafers with 50 {\mu}m epitaxial thickness and of doping concentration as they are normally used in HEP detectors and CMOS MAPS devices. In this paper, details of the design and fabrication process, along with test results of the fabricated devices before irradiation, will be provided. Additional test results on irradiated devices will be provided in subsequent publications.

著者: E. Giulio Villani, Dengfeng Zhang, Adnan Malik, Trevor Vickey, Yebo Chen, Matthew G. Kurth, Peilian Liu, Hongbo Zhu, Thomas Koffas, Christoph Thomas Klein, Robert Vandusen, Rodney Aiton, Angela Mccormick, Garry Tarr

最終更新: 2024-06-26 00:00:00

言語: English

ソースURL: https://arxiv.org/abs/2407.13705

ソースPDF: https://arxiv.org/pdf/2407.13705

ライセンス: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

変更点: この要約はAIの助けを借りて作成されており、不正確な場合があります。正確な情報については、ここにリンクされている元のソース文書を参照してください。

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