Une nouvelle méthode améliore la connectivité des qubits dans les processeurs quantiques
Un nouveau design améliore la communication des qubits dans les processeurs quantiques supraconducteurs.
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Table des matières
Ces dernières années, les processeurs quantiques supraconducteurs ont fait de grands progrès, et les chercheurs cherchent des moyens de créer des systèmes plus grands et plus efficaces. Ces appareils ont le potentiel d'effectuer des tâches complexes et de contribuer à un calcul quantique fiable. Un élément crucial de ces systèmes est la capacité de contrôler comment différents Qubits, qui sont les unités de base des ordinateurs quantiques, interagissent entre eux. Cet article va parler d'une nouvelle méthode qui aide à améliorer la connexion et le fonctionnement des qubits ensemble.
Importance des Couplers
Les couplers sont des éléments qui contrôlent l'interaction entre les qubits. Imagine avoir un groupe d'amis où certains peuvent discuter entre eux, tandis que d'autres ont besoin d'un coup de main pour communiquer. Un coupler agit comme cette aide, permettant à des qubits spécifiques de se connecter ou de se déconnecter selon les besoins. C'est super important pour le calcul quantique tolérant aux fautes, ce qui veut dire s'assurer que le système peut encore fonctionner avec précision même si certaines parties échouent.
Depuis des décennies, l'utilisation des qubits supraconducteurs est populaire en raison de leur performance durable. Ils peuvent être vus comme des oscillateurs, qui peuvent être connectés par différentes méthodes, comme des connexions capacitives ou inductives. Même s'il y a beaucoup de recherches sur les couplers, de nombreux modèles existants ont des limitations qui peuvent affecter la distance à laquelle on peut placer les qubits.
La Nouvelle Approche : TCCP
On présente le Coupler Hybride avec Pad de Connexion Capacitive (TCCP). Ce nouveau design aide les chercheurs à augmenter la distance entre les qubits tout en maintenant une communication efficace. Dans les méthodes traditionnelles, les qubits doivent être très proches pour fonctionner efficacement, ce qui peut rendre difficile la mise en place de toutes les connexions et composants nécessaires.
En ajoutant des pads de connexion entre les qubits et le coupler, on peut les espacer davantage. Cela offre plus de place pour agencer les lignes de contrôle, les résonateurs de lecture, et d'autres parties cruciales du processeur. De plus, avoir plus d'espace entre les qubits signifie qu'il y a moins d'interférences d'autres lignes, ce qui améliore les performances.
Comment ça Marche
La méthode TCCP intègre des pads de connexion dans le design global. Ces pads aident à s'assurer que le coupler peut toujours gérer efficacement la connexion entre deux qubits, éliminant le besoin de couplage direct. En conséquence, les qubits peuvent être placés beaucoup plus loin, ce qui mène à une disposition plus claire et à de meilleures performances.
Le design utilise des pads capacitives, permettant au coupler d'influencer les qubits sans se fier à des connexions directes. Deux types de qubits peuvent être utilisés avec ce système : des transmons à terre et flottants. Les types à terre sont plus petits et peuvent aider à minimiser les connexions indésirables, tandis que les types flottants nécessitent plus d'espace mais peuvent être plus flexibles sur d'autres aspects.
Construction et Test du TCCP
Pour valider le design du TCCP, plusieurs appareils utilisant différentes configurations ont été créés et testés. Les chercheurs ont remarqué que les qubits connectés via TCCP fonctionnaient de manière similaire à ceux des configurations traditionnelles tout en bénéficiant d'une portée de réglage plus large. Cela veut dire que la connexion peut être ajustée facilement, permettant un niveau d'interaction résiduelle plus bas entre les qubits quand ils ne sont pas censés communiquer.
De plus, l'appareil a réussi à exécuter un type spécifique de porte quantique connu sous le nom de Porte Contrôlée-Z (CZ). Cette porte est cruciale en calcul quantique, permettant de déplacer des informations entre les qubits efficacement.
Avantages du TCCP
Les designs TCCP apportent plusieurs avantages :
Espace Accru : En séparant les qubits, il y a plus de place pour des composants cruciaux, facilitant l'intégration de tout dans un système fonctionnel.
Crosstalk Réduit : Avec des distances plus longues, il y a moins de chances d'interférences d'autres composants, ce qui améliore la performance des qubits.
Meilleure Modularité : Les chercheurs peuvent modulariser les designs, permettant des mises à jour ou des changements de composants plus simples sans avoir à redessiner tout le système.
Flexibilité : Différentes architectures peuvent être créées selon les besoins spécifiques de chaque projet. Cela permet une approche plus adaptée selon les tâches à accomplir.
Meilleure Performance : Les tests ont montré que les qubits utilisant la méthode TCCP affichent de bons Temps de cohérence, ce qui est essentiel pour un fonctionnement fiable.
Aller de l'Avant
L'introduction de la méthode TCCP marque un pas excitant en avant dans le monde des processeurs quantiques supraconducteurs. Cette nouvelle architecture non seulement améliore le design des qubits existants mais ouvre aussi la porte à de nouvelles possibilités dans le domaine. Les chercheurs sont optimistes quant au potentiel de nouvelles améliorations et de travaux expérimentaux avec ces designs.
Il est important de noter que bien que le TCCP soit une avancée significative, il reste de la place pour croître et se perfectionner. Alors que le domaine continue d'évoluer, les chercheurs vont travailler à optimiser ces designs pour des performances encore meilleures.
Conclusion
Créer un moyen plus efficace pour les qubits de se connecter est crucial pour l'avancement de la technologie des calculs quantiques. Le Coupler Hybride avec Pad de Connexion Capacitive est une méthode innovante qui permet d'augmenter les distances entre les qubits tout en maintenant une communication efficace. Ce design réduit non seulement les interférences mais aide aussi les chercheurs à travailler vers des systèmes quantiques plus grands et plus robustes.
Au fur et à mesure que plus de tests sont réalisés et que de nouvelles configurations sont explorées, le potentiel de la méthode TCCP sera pleinement réalisé, ouvrant la voie à une nouvelle ère de processeurs quantiques capables de relever des tâches de calcul complexes avec aisance. Les développements futurs continueront à s'appuyer sur ces principes, nous rapprochant des technologies de calcul quantique fiables.
Titre: Tunable Coupling Architectures with Capacitively Connecting Pads for Large-Scale Superconducting Multi-Qubit Processors
Résumé: We have proposed and experimentally verified a tunable inter-qubit coupling scheme for large-scale integration of superconducting qubits. The key feature of the scheme is the insertion of connecting pads between qubit and tunable coupling element. In such a way, the distance between two qubits can be increased considerably to a few millimeters, leaving enough space for arranging control lines, readout resonators and other necessary structures. The increased inter-qubit distance provides more wiring space for flip-chip process and reduces crosstalk between qubits and from control lines to qubits. We use the term Tunable Coupler with Capacitively Connecting Pad (TCCP) to name the tunable coupling part that consists of a transmon coupler and capacitively connecting pads. With the different placement of connecting pads, different TCCP architectures can be realized. We have designed and fabricated a few multi-qubit devices in which TCCP is used for coupling. The measured results show that the performance of the qubits coupled by the TCCP, such as $T_1$ and $T_2$, was similar to that of the traditional transmon qubits without TCCP. Meanwhile, our TCCP also exhibited a wide tunable range of the effective coupling strength and a low residual ZZ interaction between the qubits by properly tuning the parameters on the design. Finally, we successfully implemented an adiabatic CZ gate with TCCP. Furthermore, by introducing TCCP, we also discuss the realization of the flip-chip process and tunable coupling qubits between different chips.
Auteurs: Gui-Han Liang, Xiao-Hui Song, Cheng-Lin Deng, Xu-Yang Gu, Yu Yan, Zheng-Yang Mei, Si-Lu Zhao, Yi-Zhou Bu, Yong-Xi Xiao, Yi-Han Yu, Ming-Chuan Wang, Tong Liu, Yun-Hao Shi, He Zhang, Xiang Li, Li Li, Jing-Zhe Wang, Ye Tian, Shi-Ping Zhao, Kai Xu, Heng Fan, Zhong-Cheng Xiang, Dong-Ning Zheng
Dernière mise à jour: 2023-06-08 00:00:00
Langue: English
Source URL: https://arxiv.org/abs/2306.05312
Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2306.05312
Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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