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# Física# Física cuántica

Nueva metodología mejora la conectividad de qubits en procesadores cuánticos

Un nuevo diseño mejora la comunicación de qubits en procesadores cuánticos superconductores.

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En los últimos años, los procesadores cuánticos superconductores han avanzado un montón, y los investigadores están buscando formas de crear sistemas más grandes y eficientes. Estos dispositivos tienen el potencial de realizar tareas complejas y contribuir a una computación cuántica confiable. Una parte crítica de estos sistemas es la capacidad de controlar cómo diferentes Qubits, que son las unidades básicas de las computadoras cuánticas, se comunican entre sí. Este artículo va a hablar de un nuevo método que ayuda a mejorar cómo los qubits se conectan y funcionan juntos.

Importancia de los Acopladores

Los acopladores son elementos que controlan la interacción entre qubits. Imagina tener un grupo de amigos donde algunos pueden hablar entre sí, mientras que otros necesitan un poco de ayuda para comunicarse. Un acoplador actúa como esa mano amiga, permitiendo que qubits específicos se conecten o desconecten según sea necesario. Esto es clave para la computación cuántica tolerante a fallos, lo que significa asegurarse de que el sistema pueda seguir funcionando con precisión incluso si algunas partes fallan.

Durante décadas, usar qubits superconductores ha sido popular por su rendimiento duradero. Se pueden ver como osciladores, que se pueden conectar de diferentes maneras, como a través de conexiones capacitivas o inductivas. Aunque hay mucha investigación sobre acopladores, muchos diseños existentes tienen limitaciones que pueden afectar cuán separados pueden estar los qubits.

El Nuevo Enfoque: TCCP

Presentamos el Acoplador Ajustable con Pad de Conexión Capacitiva (TCCP). Este nuevo diseño ayuda a los investigadores a aumentar la distancia entre qubits mientras se mantiene una comunicación efectiva. En los métodos tradicionales, los qubits deben estar muy cerca entre sí para funcionar eficientemente, lo que puede complicar la configuración de todas las conexiones y componentes necesarios.

Al añadir pads de conexión entre los qubits y el acoplador, es posible separarlos más. Esto ofrece más espacio para arreglar las líneas de control, resonadores de lectura y otras partes cruciales del procesador. Además, tener más distancia entre qubits significa menos interferencia de otras líneas, lo que lleva a un mejor rendimiento.

Cómo Funciona el TCCP

El método TCCP integra pads de conexión en el diseño general. Estos pads ayudan a asegurar que el acoplador pueda gestionar efectivamente la conexión entre dos qubits, eliminando la necesidad de acoplamiento directo. Como resultado, los qubits se pueden colocar mucho más separados, llevando a un diseño más limpio y un rendimiento mejorado.

El diseño utiliza pads capacitivos, permitiendo que el acoplador influya en los qubits sin depender de conexiones directas. Se pueden usar dos tipos de qubits con este sistema: transmons conectados a tierra y flotantes. Los tipos conectados a tierra son más pequeños y ayudan a minimizar conexiones no deseadas, mientras que los tipos flotantes necesitan más espacio, pero pueden ser más flexibles en otros aspectos.

Construcción y Prueba del TCCP

Para validar el diseño del TCCP, se han creado y probado varios dispositivos usando diferentes configuraciones. Los investigadores encontraron que los qubits conectados a través del TCCP funcionaron de manera similar a los de configuraciones tradicionales, pero se beneficiaron de un rango más amplio de ajustabilidad. Esto significa que la conexión se puede ajustar fácilmente, permitiendo un menor nivel de interacción residual entre los qubits cuando no se supone que deban comunicarse.

Además, el dispositivo ejecutó con éxito un tipo específico de puerta cuántica conocida como Puerta Controlada-Z (CZ). Esta puerta es crucial en la computación cuántica, permitiendo que la información se transfiera entre qubits de manera efectiva.

Ventajas del TCCP

Los diseños del TCCP ofrecen varias ventajas:

  1. Más Espacio: Al separar los qubits, hay más espacio para componentes cruciales, facilitando la integración de todo en un sistema funcional.

  2. Menos Interferencia: Con distancias más largas, hay menos probabilidad de interferencia de otros componentes, mejorando el rendimiento de los qubits.

  3. Mejor Modularidad: Los investigadores pueden modularizar los diseños, permitiendo actualizaciones o cambios más simples en los componentes sin tener que rediseñar todo el sistema.

  4. Flexibilidad: Se pueden crear diferentes arquitecturas según las necesidades específicas de cada proyecto. Esto permite un enfoque más personalizado dependiendo de las tareas a realizar.

  5. Rendimiento Mejorado: Las pruebas han demostrado que los qubits que usan el método TCCP muestran buenos tiempos de coherencia, lo cual es esencial para un funcionamiento confiable.

Avanzando

La introducción del método TCCP marca un emocionante paso adelante en el mundo de los procesadores cuánticos superconductores. Esta nueva arquitectura no solo mejora el diseño de los qubits existentes, sino que también abre la puerta a nuevas posibilidades en el campo. Los investigadores son optimistas sobre el potencial para más mejoras y trabajos experimentales con estos diseños.

Es importante señalar que, aunque el TCCP es un avance significativo, todavía hay espacio para crecimiento y refinamiento. A medida que el campo sigue evolucionando, los investigadores trabajarán en optimizar estos diseños para un rendimiento aún mayor.

Conclusión

Crear una forma más eficiente para que los qubits se conecten es crucial para el avance de la tecnología de computación cuántica. El Acoplador Ajustable con Pad de Conexión Capacitiva es un método innovador que permite mayores distancias entre qubits mientras se mantiene una comunicación efectiva. Este diseño no solo reduce la interferencia, sino que también ayuda a los investigadores a trabajar hacia sistemas cuánticos más grandes y robustos.

A medida que se realicen más pruebas y se exploren nuevas configuraciones, el potencial del método TCCP se realizará plenamente, abriendo el camino hacia una nueva era de procesadores cuánticos que pueden abordar tareas computacionales complejas con facilidad. Los desarrollos futuros continuarán basándose en estos principios, acercándonos más a tecnologías de computación cuántica confiables.

Fuente original

Título: Tunable Coupling Architectures with Capacitively Connecting Pads for Large-Scale Superconducting Multi-Qubit Processors

Resumen: We have proposed and experimentally verified a tunable inter-qubit coupling scheme for large-scale integration of superconducting qubits. The key feature of the scheme is the insertion of connecting pads between qubit and tunable coupling element. In such a way, the distance between two qubits can be increased considerably to a few millimeters, leaving enough space for arranging control lines, readout resonators and other necessary structures. The increased inter-qubit distance provides more wiring space for flip-chip process and reduces crosstalk between qubits and from control lines to qubits. We use the term Tunable Coupler with Capacitively Connecting Pad (TCCP) to name the tunable coupling part that consists of a transmon coupler and capacitively connecting pads. With the different placement of connecting pads, different TCCP architectures can be realized. We have designed and fabricated a few multi-qubit devices in which TCCP is used for coupling. The measured results show that the performance of the qubits coupled by the TCCP, such as $T_1$ and $T_2$, was similar to that of the traditional transmon qubits without TCCP. Meanwhile, our TCCP also exhibited a wide tunable range of the effective coupling strength and a low residual ZZ interaction between the qubits by properly tuning the parameters on the design. Finally, we successfully implemented an adiabatic CZ gate with TCCP. Furthermore, by introducing TCCP, we also discuss the realization of the flip-chip process and tunable coupling qubits between different chips.

Autores: Gui-Han Liang, Xiao-Hui Song, Cheng-Lin Deng, Xu-Yang Gu, Yu Yan, Zheng-Yang Mei, Si-Lu Zhao, Yi-Zhou Bu, Yong-Xi Xiao, Yi-Han Yu, Ming-Chuan Wang, Tong Liu, Yun-Hao Shi, He Zhang, Xiang Li, Li Li, Jing-Zhe Wang, Ye Tian, Shi-Ping Zhao, Kai Xu, Heng Fan, Zhong-Cheng Xiang, Dong-Ning Zheng

Última actualización: 2023-06-08 00:00:00

Idioma: English

Fuente URL: https://arxiv.org/abs/2306.05312

Fuente PDF: https://arxiv.org/pdf/2306.05312

Licencia: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

Cambios: Este resumen se ha elaborado con la ayuda de AI y puede contener imprecisiones. Para obtener información precisa, consulte los documentos originales enlazados aquí.

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