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FASTPIX: Avanzando en la Tecnología de Detección de Partículas

El proyecto FASTPIX desarrolla un sensor de detección de partículas de alta precisión para futuros experimentos de física.

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El proyecto FASTPIX ha desarrollado un chip especial llamado sensor de píxeles monolíticos. Este chip está diseñado para detectar partículas a velocidades súper rápidas, con el objetivo de medir el tiempo que tardan esas partículas en golpear un área específica, logrando niveles de precisión por debajo de mil millonésimas de segundo (sub-nanosegundo). Un nivel de precisión temporal tan alto es crucial para futuros experimentos en física de altas energías.

Cómo Funciona el Sensor FASTPIX

El sensor FASTPIX se construye usando un tipo específico de tecnología conocida como CMOS (Semiconductor Complementario de Óxido Metálico), que se usa comúnmente en cámaras y otros dispositivos de imagen. El chip del sensor consiste en una serie de pequeños píxeles dispuestos en forma hexagonal. Cada píxel puede medir el tiempo y la posición de las partículas que lo impactan.

Características del Diseño

El chip incluye 32 mini matrices, cada una con 68 pequeños píxeles hexagonales. La distancia entre los píxeles varía, lo que ayuda a gestionar cómo recopilan señales de las partículas entrantes. De los 68 píxeles en cada matriz, cuatro envían señales analógicas (continuas) mientras que los otros 64 proporcionan información binaria (on/off).

Para mejorar el rendimiento, el diseño se enfoca en acelerar la velocidad con la que se recopilan las señales y asegurar que el temporizador sea consistente en toda el área del píxel. Esto es importante porque las diferencias en dónde una partícula golpea un píxel pueden llevar a variaciones en el tiempo, que deben minimizarse para mediciones precisas.

La Importancia de la Precisión Temporal y de Espacio

En física de altas energías, los detectores deben cumplir con criterios de rendimiento estrictos tanto para el espacio (dónde ocurrió el impacto) como para el tiempo (cuándo ocurrió el impacto). El proyecto FASTPIX aborda directamente estos requisitos. El sensor busca etiquetar con precisión el tiempo de los impactos de partículas individuales, haciéndolo adecuado para futuros experimentos que requieren alta precisión.

Consistencia Temporal

Los píxeles están diseñados para asegurar que el tiempo sea uniforme en toda el área del sensor. Esta uniformidad se logra optimizando la disposición de los electrodos de recolección y la disposición de los píxeles. Cuando las partículas golpean el sensor, la carga recolectada necesita llegar a los electrodos de manera rápida y eficiente, reduciendo cualquier variación temporal.

Proceso de Fabricación y Variantes

El sensor se produce en diferentes versiones, como se muestra a través de varios métodos de fabricación. Estos métodos incluyen cambios específicos que ayudan a mejorar el rendimiento temporal. Por ejemplo, algunas versiones añaden ciertos materiales que mejoran la capacidad del sensor para recopilar carga de forma eficiente.

Producción de Wafers

El proceso de producción implica crear wafers, que son láminas delgadas de material semiconductor. Se prueban variantes de estos wafers para ver qué tan bien cumplen con los objetivos de rendimiento. Cada wafer se diseña con diferentes niveles de dopado y tamaños de electrodos para encontrar la mejor configuración para el rendimiento temporal.

Sistemas de Frontend y Lectura

El chip FASTPIX se divide en píxeles activos agrupados en canales para procesar la información recibida. Cada píxel tiene electrónica integrada que ayuda a gestionar las señales. El chip usa dos tipos diferentes de canales: analógicos y digitales, para transmitir información sobre los impactos de partículas.

Procesamiento de Señales

Las señales analógicas de los píxeles seleccionados se procesan para mantener claridad y precisión. Los canales digitales utilizan lógica de OR rápida para determinar el tiempo y la posición de los impactos. Este procesamiento eficiente de señales ayuda a caracterizar el rendimiento temporal de los sensores.

Configuración de Pruebas para Evaluación del Rendimiento

El rendimiento del sensor FASTPIX se evalúa en una configuración de prueba controlada que involucra un haz de partículas. El chip del sensor se monta en una placa especial que lo conecta a dispositivos de medición. Estos dispositivos registran datos cuando las partículas golpean el sensor durante las pruebas.

Entorno de Medición

Las pruebas se llevan a cabo en un área específica en CERN, conocida por experimentos de física de partículas de alta energía. La configuración incluye detectores de referencia que ayudan a calibrar las mediciones tomadas por el chip FASTPIX, asegurando lecturas precisas de tiempo y posición.

Análisis de Datos y Reconstrucción

Después de recoger datos de los experimentos, se procesan para reconstruir la información sobre los impactos. Se utiliza un marco de software para este propósito, permitiendo a los científicos analizar los datos recolectados.

Decodificación de Datos en Crudo

Las señales en crudo registradas durante los experimentos se convierten en datos utilizables. Este proceso implica calcular el tiempo de llegada de las partículas y determinar sus posiciones. Se presta especial atención a los casos donde las señales se superponen, ya que esto puede complicar el análisis.

Construcción de Eventos y Seguimiento

Los datos del FASTPIX se organizan en eventos que están vinculados a las trayectorias de partículas. Cuando una partícula golpea el sensor, la información se recopila y se compara con datos de referencia para asegurar precisión. Esta correlación ayuda a construir una imagen clara de las trayectorias de las partículas.

Manejo de Clústeres de Impactos

Cuando múltiples píxeles detectan una señal de una sola partícula, forman un clúster. El análisis considera el tiempo y la posición de cada clúster, asegurando que los datos recolectados representen con precisión el evento real.

Precisión en la Medición del Tiempo

Uno de los principales objetivos del proyecto FASTPIX es lograr mediciones de tiempo precisas. Los sensores deben leer con exactitud cuándo ocurre un impacto, lo que requiere manejar cuidadosamente las variaciones de tiempo.

Corrección de Efectos de Timewalk

Los efectos de timewalk ocurren cuando el momento de una señal es influenciado por el tamaño del clúster y dónde golpea. Esto necesita corrección para asegurar lecturas precisas. El proyecto emplea métodos específicos para minimizar estos efectos y mejorar la legibilidad de las mediciones temporales.

Resultados y Perspectivas

Las pruebas realizadas con el sensor FASTPIX muestran resultados prometedores. El rendimiento del sensor mejora significativamente con cambios de diseño específicos. Por ejemplo, las modificaciones al tamaño de los electrodos y materiales han mostrado mejoras en la precisión temporal y espacial.

Tamaño del Clúster y Eficiencia

La eficiencia del sensor se mide por cuán efectivamente detecta clústeres. Clústeres más grandes generalmente significan una detección de partículas más eficiente. Comparaciones entre diferentes versiones del chip revelan que aquellas con diseños optimizados tienen un mejor rendimiento en términos de tamaño y eficiencia.

Conclusión

El chip FASTPIX representa un paso significativo en la tecnología de detección de partículas. Su capacidad para lograr alta precisión temporal y espacial lo convierte en una herramienta valiosa para futuros experimentos de física de partículas. Las mejoras continuas en el diseño del chip y los procesos de fabricación destacan el potencial para un rendimiento aún mejor en aplicaciones futuras, llevando a avances en nuestra comprensión del comportamiento de las partículas a altas energías.

Fuente original

Título: Test-beam Performance Results of the FASTPIX Sub-Nanosecond CMOS Pixel Sensor Demonstrator

Resumen: Within the ATTRACT FASTPIX project, a monolithic pixel sensor demonstrator chip has been developed in a modified 180 nm CMOS imaging process technology, targeting sub-nanosecond timing precision for single ionising particles. It features a small collection electrode design on a 25 micrometers-thick epitaxial layer and contains 32 mini matrices of 68 hexagonal pixels each, with pixel pitches ranging from 8.66 to 20 micrometers. Four pixels are transmitting an analog output signal and 64 are transmitting binary hit information. Various design variations are explored, aiming at accelerating the charge collection and making the timing of the charge collection more uniform over the pixel area. Signal treatment of the analog waveforms, as well as reconstruction of digital position, time and charge information, is carried out off-chip. This contribution introduces the design of the sensor and readout system and presents performance results for various pixel designs achieved in recent test beam measurements with external tracking and timing reference detectors. A time resolution below 150 ps is obtained at full efficiency for all pixel pitches.

Autores: Justus Braach, Eric Buschmann, Dominik Dannheim, Katharina Dort, Thanushan Kugathasan, Magdalena Munker, Walter Snoeys, Peter Švihra, Mateus Vicente

Última actualización: 2023-09-25 00:00:00

Idioma: English

Fuente URL: https://arxiv.org/abs/2306.05938

Fuente PDF: https://arxiv.org/pdf/2306.05938

Licencia: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/

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