Misurare la Conduttività Termica nei Film Sottili di 10H-SiC
Uno studio rivela le proprietà di conducibilità termica dei film sottili di 10H-SiC per applicazioni ad alta temperatura.
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Indice
I film sottili fatti di 10H-SiC (Carburo di Silicio) sono sotto osservazione per l’uso in dispositivi che devono funzionare ad alte temperature e in ambienti ad alta radiazione. Misurare quanto bene questi film conducono il calore è importante per la realizzazione di questi dispositivi. Un modo per farlo senza danneggiare i film è attraverso un metodo chiamato Termometria Raman. Questa tecnica usa un modello di trasferimento di calore e aiuta a misurare la conducibilità termica basata sullo spessore del film e sulla dimensione del fascio laser utilizzato durante il test.
Conduttività Termica
Importanza della Misura dellaLa conduttività termica è la capacità di un materiale di condurre calore. Sapere quanto bene il 10H-SiC conduce il calore aiuta a capire come si comporterà in situazioni reali, specialmente in dispositivi che operano in condizioni estreme. I metodi tradizionali per misurare la conduttività termica possono danneggiare i campioni o richiedere preparazioni complesse. Al contrario, la Termometria Raman è una tecnica non invasiva, quindi adatta ad analizzare film sottili dopo che sono stati integrati nei dispositivi.
Configurazione Sperimentale
Nello studio dei film sottili di 10H-SiC, i ricercatori hanno usato un metodo chiamato sputtering a magnetron RF per depositare i film su substrati di silicio puliti. Il processo comporta vari parametri, come potenza, tempo e flusso di gas. Regolando la pressione nella camera di Deposizione, sono stati creati film di diverse spessori. I film misuravano 104 nm, 135 nm e 156 nm di spessore.
I ricercatori hanno utilizzato tecniche avanzate come la microscopia elettronica a scansione con emissione da campo (FESEM) per misurare lo spessore dei film e la diffrazione di raggi X (XRD) per identificare le loro fasi cristallografiche. La spettroscopia Raman è stata impiegata per studiare come i film rispondono ai cambiamenti di temperatura.
Studi Cristallografici e Morfologici
La fase dei film depositati è stata identificata usando la diffrazione di raggi X confrontando i picchi osservati con standard noti. La presenza di alcuni picchi ha indicato che i film erano davvero 10H-SiC. Le immagini della FESEM hanno mostrato che i film erano lisci e uniformi su tutto il substrato, evidenziando la qualità del processo di deposizione.
Metodologia della Termometria Raman
La Termometria Raman utilizza lo spostamento delle posizioni dei picchi Raman per determinare le proprietà termiche dei materiali. Questo è stato fatto riscaldando i film con un laser e osservando come i picchi Raman si spostavano con le variazioni di temperatura. I ricercatori hanno seguito un modello matematico specifico che tiene conto di questa relazione, concentrandosi su come sia il calore locale del laser sia lo spessore del campione influenzano la conduttività termica.
Risultati e Osservazioni
Lo studio ha rivelato che il film di 156 nm di spessore ha fornito le migliori condizioni per misurare la conduttività termica. Il film caldo è stato esposto a diverse potenze laser per osservare i cambiamenti nelle posizioni dei picchi Raman corrispondenti ai cambiamenti di temperatura. Con l’aumento della temperatura, sono stati registrati spostamenti nei picchi Raman, indicando cambiamenti nelle proprietà termiche.
L'analisi ha dimostrato che all’aumentare dello spessore del film, anche la conduttività termica cambiava, suggerendo una relazione tra questi due fattori. Per il film di 156 nm, la conduttività termica è stata trovata pari a 102.36 W/mK. Questa scoperta è significativa perché offre informazioni su quanto bene il 10H-SiC conduce calore rispetto ad altri materiali.
Confronto con Ricerche Precedenti
Mentre molti studi si sono concentrati su tipi più comuni di SiC, come il 3C o il 4H, c'è stata meno attenzione sul tipo esagonale superiore 10H-SiC. Ricerche precedenti hanno dimostrato che la conduttività termica dei cristalli di SiC bulk è di circa 490 W/mK, mentre altri materiali compositi mostrano valori inferiori, tipicamente tra 252 e 270 W/mK. Lo studio attuale fornisce per la prima volta valori per la conduttività termica di film sottili di 10H-SiC in fase pura.
Implicazioni per lo Sviluppo dei Dispositivi
Le proprietà termiche di materiali come il 10H-SiC sono cruciali per sviluppare dispositivi affidabili che possono operare in condizioni difficili. Capire come si comportano questi materiali può portare a migliori design e funzionalità migliorate in applicazioni ad alta temperatura, come l'elettronica utilizzata in aerospaziale e industrie nucleari.
Conclusione
Lo studio ha misurato con successo la conduttività termica dei film sottili di 10H-SiC usando un metodo non distruttivo, aprendo la strada per future applicazioni in vari campi. I risultati sottolineano l'importanza dello spessore del film nel determinare le proprietà termiche e forniscono una comprensione fondamentale del comportamento del materiale in condizioni reali.
Attraverso la tecnica non invasiva della Termometria Raman, sono state ottenute informazioni preziose sulla conduttività termica dei film sottili di 10H-SiC, segnando un significativo avanzamento nel campo della scienza dei materiali. Man mano che la ricerca continua, queste scoperte potrebbero facilitare lo sviluppo di dispositivi avanzati che sfruttano le proprietà uniche del carburo di silicio.
Titolo: Determination of Thermal Conductivity of phase pure 10H-SiC Thin Films by non-destructive Raman Thermometry
Estratto: 10 H SiC thin films are potential candidates for devices that can be used in high temperature and high radiation environment. Measurement of thermal conductivity of thin films by a non-invasive method is very useful for such device fabrication. Micro-Raman method serves as an important tool in this aspect and is known as Raman Thermometry. It utilises a steady-state heat transfer model in a semi-infinite half space and provides for an effective technique to measure thermal conductivity of films as a function of film thickness and laser spot size. This method has two limiting conditions i.e. thick film limit and thin film limit. The limiting conditions of this model was explored by simulating the model for different film thicknesses at constant laser spot size. 10H SiC films of three different thicknesses i.e. 104, 135 and 156 nm were chosen to validate the thin film limiting condition. It was found that the ideal thickness at which this method can be utilised for calculating thermal conductivity is 156 nm. Thermal conductivity of 156 nm film is found to be 102.385 $(Wm^{-1}K^{-1})$.
Autori: Madhusmita Sahoo, Kalyan Ghosh, Swayamprakash Sahoo, Pratap K. Sahoo, Tom Mathews, Sandip Dhara
Ultimo aggiornamento: 2023-08-10 00:00:00
Lingua: English
URL di origine: https://arxiv.org/abs/2308.05437
Fonte PDF: https://arxiv.org/pdf/2308.05437
Licenza: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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