Une nouvelle méthode améliore l'imagerie par ptychographie de réflexion
Une nouvelle technique améliore l'imagerie des petites structures sur des matériaux épais avec moins d'artefacts.
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Table des matières
- Le défi de la correction de plan incliné
- Une nouvelle approche utilisant la Différenciation Automatique
- Comment fonctionne la ptychographie de réflexion
- La configuration de l'expérience
- Optimisation des angles d'inclinaison
- Validation de la nouvelle méthode
- Résultats et analyse
- Réduction des artefacts et amélioration de la fidélité
- Applications pratiques
- Conclusion
- Source originale
- Liens de référence
La ptychographie de réflexion est une technique utilisée pour imager des structures minuscules à la surface de matériaux épais sans les endommager. Ce procédé peut créer des images détaillées de nanostructures en trois dimensions. Un gros défi avec cette approche est d'ajuster les angles d’incidence de la lumière sur l'échantillon, ce qui affecte la qualité des images produites.
Pour obtenir des images de haute qualité, les chercheurs doivent corriger la manière dont ils interprètent les motifs courbes créés par la lumière lorsqu'elle frappe l'échantillon à un angle. C'est ce qu'on appelle la correction de plan incliné (CPI). Traditionnellement, cette correction nécessite de nombreuses étapes manuelles pour s'assurer que tout est bien réglé, mais cela peut introduire des erreurs et des complications.
Le défi de la correction de plan incliné
Pour obtenir de meilleurs résultats en ptychographie de réflexion, les scientifiques doivent faire face au fait que la lumière ne se déplace pas toujours en ligne droite lorsqu'elle se réfléchit sur des surfaces. Quand la lumière frappe l'échantillon à un angle faible, ça crée des motifs de diffraction courbés. Corriger ces motifs est essentiel pour obtenir des images précises.
La plupart des méthodes existantes pour corriger ces motifs reposent beaucoup sur la connaissance exacte de l’interaction de la lumière avec l’échantillon et de la configuration de l’équipement. Cependant, en pratique, de petites erreurs de mesure des angles peuvent entraîner des erreurs significatives dans les images finales. Cela soulève la question de comment se débarrasser des méthodes de calibration manuelles et d'améliorer le processus global.
Différenciation Automatique
Une nouvelle approche utilisant laDans ce travail, les chercheurs proposent une nouvelle façon de gérer les corrections nécessaires pour la ptychographie de réflexion. En utilisant une méthode appelée différenciation automatique, ils peuvent simultanément ajuster les angles et améliorer le processus d'imagerie. Cette méthode permet une manière plus dynamique d'optimiser les angles d'incidence de la lumière sur l'échantillon tout en travaillant sur les images.
La différenciation automatique aide à simplifier les corrections en rendant inutile le passage par le compliqué processus de calibration manuelle. Au lieu de cela, cette méthode peut automatiquement ajuster et optimiser à la fois les angles de la lumière et les paramètres d’imagerie, ce qui peut potentiellement mener à de meilleurs résultats.
Comment fonctionne la ptychographie de réflexion
Pour comprendre la ptychographie de réflexion, il est important de savoir comment elle fonctionne. La technique utilise un faisceau de lumière focalisé qui est scanné sur un échantillon. Au fur et à mesure que la lumière interagit avec différentes parties de l’échantillon, elle crée des motifs de diffraction qui sont capturés et analysés.
Comme les positions de scan se chevauchent, il y a beaucoup d'informations redondantes, ce qui aide à former une image complète. Cette redondance est cruciale car elle permet à l'ordinateur de résoudre l'objet imagé en utilisant les données disponibles, même si la configuration de l’imagerie n’est pas parfaite.
La configuration de l'expérience
Dans les expériences, les chercheurs utilisent diverses sources lumineuses, comme les lasers ultraviolets extrêmes (EUV) et visibles, pour éclairer les échantillons. Les échantillons sont composés de différentes structures et matériaux placés sur des substrats épais. Une configuration spéciale est nécessaire pour capturer les images avec précision en raison des angles faibles à lesquels la lumière frappe les échantillons.
Des matériaux comme l'or et le silicium sont généralement utilisés dans ces configurations, car ils offrent une bonne réflectivité pour les longueurs d'onde de lumière utilisées. Le processus d'imagerie implique de scanner l'échantillon et de capturer les motifs de diffraction générés par la lumière se réfléchissant sur la surface.
Optimisation des angles d'inclinaison
Une des caractéristiques marquantes de cette nouvelle approche est l’accent mis sur l’optimisation des angles d'inclinaison tout au long du processus d'imagerie. Traditionnellement, les corrections des angles d'inclinaison sont appliquées après la collecte des données, mais cette nouvelle méthode intègre les angles d'inclinaison dès le début du processus de reconstruction.
Ce faisant, les chercheurs peuvent réduire les artefacts qui apparaissent souvent dans les images, comme le ghosting ou les caractéristiques mal alignées. Le processus peut aussi être rendu plus robuste, minimisant l'impact des erreurs de mesure, qui pourraient autrement fausser la qualité finale de l’image.
Validation de la nouvelle méthode
Pour tester l’efficacité de cette nouvelle technique, les chercheurs ont réalisé des expériences en utilisant de la lumière visible et ont ensuite comparé les résultats obtenus avec les jeux de données EUV. L'objectif était de voir à quel point le nouveau processus d'optimisation fonctionnait dans différentes conditions.
Lors des tests, ils ont observé que les images produites avec cette approche optimisée montraient des améliorations significatives en termes de qualité. Les images reconstruites avaient moins d'artefacts et une meilleure Fidélité globale par rapport aux méthodes précédentes.
Résultats et analyse
Dans les expériences avec la lumière visible, la configuration d'imagerie était soigneusement conçue pour capturer le maximum d'informations. Le laser était dirigé à divers angles pour voir comment les différentes configurations affectaient les données capturées. En conséquence, la nouvelle méthode d’optimisation a pu créer des images claires des échantillons, montrant des détails nets et une distorsion minimale.
De même, lorsque les chercheurs sont passés aux longueurs d'onde EUV, les mêmes principes s'appliquaient. Les images obtenues étaient non seulement plus claires, mais reflétaient également la structure réelle des échantillons de manière plus précise. Les zones qui montraient auparavant des incohérences étaient moins marquées, ce qui indique que les angles étaient effectivement optimisés tout au long du processus d'imagerie.
Réduction des artefacts et amélioration de la fidélité
Une des améliorations majeures notées était la réduction des artefacts. Les artefacts sont des motifs ou des incohérences non intentionnels dans une image qui peuvent découler d'erreurs dans le processus d'imagerie. Dans ce cas, la nouvelle méthode a considérablement réduit ces artefacts, conduisant à une représentation plus propre et plus précise de l'échantillon.
Les chercheurs ont également constaté qu'en utilisant la nouvelle approche de différenciation automatique, la fidélité globale des images s'est améliorée. La fidélité fait référence à la façon dont les images reconstruites correspondent à la structure réelle de l'échantillon. Une fidélité plus élevée signifie que les images sont plus fiables pour l'analyse scientifique et d'autres applications.
Applications pratiques
Les avancées réalisées en ptychographie de réflexion grâce à l'optimisation automatique des angles d'inclinaison ont d'importantes implications pour divers domaines. Des industries comme la fabrication de semi-conducteurs, la science des matériaux et la nanotechnologie pourraient grandement bénéficier des techniques d'imagerie améliorées.
Par exemple, être capable d'imager avec précision des nanostructures sur des wafers de silicium peut améliorer le processus de fabrication des puces et d'autres composants électroniques. La capacité à réduire les artefacts et à améliorer la fidélité rend la technique adaptée aux tests rigoureux et au contrôle qualité dans ces industries.
Conclusion
En résumé, la nouvelle méthode d'optimisation des angles d'inclinaison en ptychographie de réflexion offre une avancée prometteuse dans la technologie d'imagerie. En incorporant la différenciation automatique dans le processus, les chercheurs ont réussi à rationaliser la reconstruction d'images, à réduire les artefacts et à améliorer la fidélité globale des images produites. Cette innovation ouvre la voie à des développements futurs en imagerie computationnelle, en faisant un outil vital pour la recherche scientifique et les applications industrielles.
Titre: Mitigating tilt-induced artifacts in reflection ptychography via optimization of the tilt angles
Résumé: Ptychography in a reflection geometry shows great promise for non-destructive imaging of 3-dimensional nanostructures at the surface of a thick substrate. A major challenge to obtain high quality reflection-ptychographic images under near-grazing conditions has been to calibrate the incidence angle used to straighten the measured curved diffraction patterns in a process referred to as 'tilted plane correction' (TPC). In this work, we leverage the flexibility of automatic differentiation (AD)-based modeling to realise an alternative approach, where the tilted propagation is included into the forward model. Use of AD allows us to jointly optimize the tilt angles with the typical probe and object, eliminating the need for accurate calibration or random search optimization. The approach was validated using datasets generated with an extreme ultraviolet (EUV) beamline based on either a tabletop high harmonic generation (HHG) source or a visible laser. We demonstrate that the proposed approach can converge to a precision of $\pm 0.05\deg$ for probe beams at $70\deg$ angle of incidence, possibly precise enough for use as a calibration approach. Furthermore, we demonstrate that optimizing for the tilt angles reduces artifacts and increases reconstruction fidelity. Use of AD not only streamlines the current ptychographic reconstruction process, but should also enable optimization of more complex models in other domains, which will undoubtedly be essential for future advancements in computational imaging.
Auteurs: Sander Senhorst, Yifeng Shao, Sven Weerdenburg, Roland Horsten, Christina Porter, Wim Coene
Dernière mise à jour: 2024-09-17 00:00:00
Langue: English
Source URL: https://arxiv.org/abs/2409.11251
Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2409.11251
Licence: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/
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