Amélioration des diodes en oxyde de gallium avec BZN
Les récentes avancées dans la gestion des champs électriques améliorent les performances des diodes Ga₂O₃.
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Table des matières
Cet article parle des avancées récentes dans la gestion des champs électriques dans les diodes Schottky verticales fabriquées à partir d'Oxyde de gallium (Ga₂O₃) en utilisant un matériau spécial appelé oxyde de niobium de zinc de bismuth (BZN). Ce développement est important car il aide à améliorer les performances des appareils utilisés dans des applications à haute puissance.
Aperçu des diodes en oxyde de gallium
L'oxyde de gallium est un semi-conducteur à large bande interdite. Ça signifie qu'il a des propriétés qui lui permettent de gérer de fortes tensions et de bien fonctionner dans les appareils qui nécessitent un passage rapide. Cependant, il y a des défis pour maximiser la tension de rupture de ces diodes, qui est cruciale pour leur efficacité. La tension de rupture est la tension maximale que le dispositif peut supporter avant de tomber en panne. Un des principaux problèmes est la difficulté de trouver des dopants adaptés, qui sont des matériaux pouvant améliorer les performances des semi-conducteurs. Ça limite la capacité d'atteindre des tensions de rupture plus élevées.
Importance des diélectriques à haute permittivité
Les diélectriques à haute permittivité comme le BZN ont de meilleures propriétés pour gérer les champs électriques par rapport aux matériaux traditionnels. Ces matériaux aident à répartir les champs électriques à l'intérieur de l'appareil, réduisant ainsi les risques de rupture. Les diélectriques à haute permittivité permettent également aux appareils de fonctionner à des tensions plus faibles tout en maintenant leurs performances, ce qui est très prisé dans l'électronique de puissance.
Utilisation de BZN dans les diodes Schottky
Le BZN a été intégré dans deux types de diodes Schottky : métal-isolant-semi-conducteur (MIS) et métal-semi-conducteur à plaque de champ (FP-MS). Avec l'ajout de BZN, la tension de rupture dans ces dispositifs est passée de 300 volts à 600 volts. Cette augmentation est significative puisqu'elle double presque la tension que ces dispositifs peuvent supporter.
L'intégration de BZN entraîne une hauteur de barrière Schottky plus élevée, qui est la barrière énergétique que les porteurs doivent surmonter pour conduire l'électricité. Dans les appareils étudiés, la hauteur de barrière Schottky a augmenté d'environ 0,14 eV pour le MIS et 0,28 eV pour le FP-MS.
Impact minimal sur la résistance à l'état passant
La résistance à l'état passant est une caractéristique importante qui définit la résistance qu'un appareil oppose à l'écoulement du courant électrique. L'inclusion de BZN n'a pas eu d'impact significatif sur la résistance spécifique à l'état passant de l'appareil. Ça veut dire que même si la tension de rupture et la hauteur de barrière s'améliorent, l'efficacité de l'appareil reste intacte.
Caractéristiques de performance des dispositifs
Les deux types de diodes ont montré d'excellentes caractéristiques lors des tests. Les caractéristiques courant-tension, qui décrivent comment le courant change avec la tension, étaient proches d'un comportement idéal. Les facteurs d’idéalité étaient proches de 1, et les rapports courant on/off étaient supérieurs à 10. Une telle performance indique que les dispositifs peuvent commuter efficacement entre états conducteurs et non conducteurs.
La recherche montre une amélioration substantielle de la tension de rupture pour les dispositifs MIS sans affecter la tension de mise sous tension. Comparativement, les dispositifs FP-MS ont offert de meilleures performances avec une résistance à l'état passant plus faible, une hauteur de barrière Schottky plus élevée et une tension de rupture améliorée.
Techniques pour améliorer la tension de rupture
Différentes méthodes ont été explorées pour améliorer la tension de rupture dans les diodes Ga₂O₃. Celles-ci vont de l'utilisation de traitements de surface à l'ajout de différents types de matériaux supplémentaires. Par exemple, des diélectriques à faible permittivité traditionnels comme SiO₂ et Al₂O₃ ont été utilisés. Cependant, ils entraînent souvent des problèmes de rupture à l'interface métal-dielectrique, surtout sous haute tension.
Des tentatives ont été faites pour utiliser des hétérostructures avec des matériaux de type p pour améliorer les performances. Cependant, certains de ces matériaux, comme NiO, présentent des inconvénients, comme une faible mobilité. Ça les rend moins idéaux pour des applications à haute performance.
Défis avec les diélectriques à faible permittivité
Les diélectriques à faible permittivité peuvent augmenter les champs de rupture, mais ils souffrent de défauts importants, surtout en ce qui concerne les ruptures aux interfaces. Ces limitations soulignent la nécessité d'utiliser des diélectriques à haute permittivité comme le BZN, qui aident à gérer les champs électriques plus efficacement et à réduire les courants de fuite.
Conditions de traitement pour l'intégration de BZN
Le BZN a été déposé à une température relativement basse de 350°C, ce qui est avantageux par rapport à d'autres diélectriques nécessitant des températures plus élevées ou des temps de traitement prolongés. De telles conditions facilitent l'intégration du BZN avec d'autres matériaux semi-conducteurs.
Résultats de la caractérisation électrique
Les performances électriques des diodes fabriquées ont été analysées à l'aide d'outils de test semi-conducteurs standard. Les mesures ont montré que les diodes fonctionnaient bien sous des conditions de polarisation directe. Les facteurs d'idéalité, qui indiquent à quel point les dispositifs se comportent comme des diodes idéales, étaient assez bas pour tous les types de diodes testées, indiquant une bonne qualité.
Les performances distinctes de ces dispositifs peuvent être attribuées à l'incorporation de la couche BZN, qui réduit les champs électriques internes qui mènent souvent à des pannes sous haute tension.
Comparaison des types de dispositifs
En comparant les caractéristiques des dispositifs FP-MS et MIS, il est devenu clair que les diodes FP-MS surpassaient celles du MIS. Le comportement de rupture amélioré et l'utilisation plus efficace des champs électriques ont mis en évidence l'efficacité de l'utilisation de BZN en tant que couche diélectrique et plaque de champ.
Problèmes de rupture des bords
Cependant, même avec les avancées apportées par le BZN, des défis subsistent, notamment en ce qui concerne les ruptures qui se produisent aux bords des dispositifs en raison de la concentration du champ électrique. Y remédier nécessitera des recherches supplémentaires et le développement de techniques de terminaison des bords.
Conclusion et travaux futurs
Cette étude démontre qu'incorporer des diélectriques à haute permittivité comme le BZN dans les diodes Schottky Ga₂O₃ peut améliorer significativement leurs performances. Les résultats suggèrent que l'intégration de BZN peut potentiellement conduire à de meilleurs dispositifs pour des applications à haute puissance.
Des recherches supplémentaires sont nécessaires pour affiner ces méthodes et explorer des techniques additionnelles qui pourraient fonctionner avec des diélectriques à haute permittivité pour résoudre des défis comme les ruptures de bord. La combinaison de diverses approches pourrait détenir la clé du développement futur de dispositifs électroniques de puissance fiables et efficaces.
Titre: Electric field management in $\beta$-$Ga_2O_3$ vertical Schottky diodes using high-k bismuth zinc niobium oxide
Résumé: In this work, we have integrated bismuth zinc niobium oxide (BZN), a high-k dielectric material, in metal-insulator-semiconductor (MIS) and field-plated metal-semiconductor (FP-MS) Schottky barrier diodes on $\beta$-$Ga_2O_3$. This increases the breakdown voltage ($V_{BR}$) from 300 V to 600 V by redistributing the electric fields, leveraging the high permittivity of BZN (k ~210). Enhancement in Schottky barrier height, by approximately 0.14 eV for MIS and 0.28 eV for FP-MS devices, also contributes to the improved $V_{BR}$. BZN inclusion has minimal impact on specific on-resistance ($R_{on,sp}$). Additionally, the devices display excellent current-voltage characteristics with ideality factors close to unity and an on/off current ratio greater than 1010. This work presents the most significant $V_{BR}$ enhancement reported-to-date for MIS devices on $\beta$-$Ga_2O_3$ without compromising turn-on voltage and $R_{on,sp}$. A comparison of FP-MS and MIS devices shows that FP-MS outperforms MIS in terms of lower $R_{on,sp}$, higher Schottky barrier height, and improved VBR.
Auteurs: Pooja Sharma, Yeshwanth Parasubotu, Saurabh Lodha
Dernière mise à jour: 2024-09-24 00:00:00
Langue: English
Source URL: https://arxiv.org/abs/2409.16103
Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2409.16103
Licence: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/
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