Avances en el Cableado Fotónico para Dispositivos Cuánticos
Nuevo método conecta fibras ópticas a chips para aplicaciones a baja temperatura.
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Tabla de contenidos
- ¿Qué es la Unión de Hilos Fotónicos?
- ¿Por qué es Importante la Baja Pérdida?
- Aplicaciones en Tecnología Cuántica
- Superando Desafíos en Entornos Criogénicos
- Cómo Funciona la Unión de Hilos Fotónicos
- Robustez Mecánica
- Evaluación del Rendimiento
- Enfriamiento y Gestión Térmica
- Estabilidad a Largo Plazo
- Pruebas de Rendimiento Óptico
- Efectos Ópticos No Lineales
- Comparando Diferentes Métodos
- Desarrollos Futuros
- Conclusión
- Fuente original
- Enlaces de referencia
El empaquetado óptico es clave para conectar dispositivos que usan luz. Esto es especialmente cierto cuando hablamos de tecnologías avanzadas como la computación cuántica. En los últimos años, ha crecido la necesidad de que estos dispositivos funcionen a temperaturas muy bajas, cerca del cero absoluto. Para satisfacer esta demanda, los científicos han desarrollado nuevos métodos para conectar fibras ópticas a chips de silicio. Este método se llama unión de hilos fotónicos.
¿Qué es la Unión de Hilos Fotónicos?
La unión de hilos fotónicos es una forma de conectar fibras ópticas a chips sin necesidad de alineación precisa como lo requieren los métodos tradicionales. Usa una estructura basada en polímeros que puede adaptarse a pequeños desajustes. Este enfoque ha demostrado que puede conectar con éxito fibras a chips a temperaturas tan bajas como 970 mK, o muy cerca del cero absoluto. El método ha demostrado ser confiable y duradero, incluso cuando se expone a cambios extremos de temperatura.
¿Por qué es Importante la Baja Pérdida?
Cuando la luz viaja a través de una conexión de fibra óptica, puede perderse un poco. Esta pérdida se llama Pérdida de inserción. Para sistemas que manejan fotones individuales, la pérdida debe minimizarse porque puede afectar el rendimiento de las aplicaciones cuánticas. Si se pierden demasiados fotones, se puede resultar en una eficiencia reducida. Este método tiene una pérdida de inserción de menos de 2 dB por conexión, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alto rendimiento.
Aplicaciones en Tecnología Cuántica
A medida que la tecnología cuántica avanza, hay una creciente necesidad de conexiones ópticas eficientes en dispositivos que operan a bajas temperaturas. Las bajas temperaturas tienen ventajas especiales. Ayudan a reducir el ruido térmico y permiten que los materiales exhiban propiedades como la superconductividad. Estas características son beneficiosas para dispositivos que detectan fotones individuales o los generan. Conexiones ópticas de alto rendimiento son esenciales para varias aplicaciones en computación cuántica, conectando nodos de internet cuántico y comunicación cuántica.
Criogénicos
Superando Desafíos en EntornosConectar fibras a circuitos fotónicos en entornos de baja temperatura presenta desafíos. Estos incluyen tensiones térmicas que ocurren durante el enfriamiento, acceso limitado al equipo y disponibilidad de materiales que puedan soportar estas condiciones. Componentes que funcionan bien a temperatura ambiente pueden no rendir igual al ser enfriados. Esto puede resultar en desplazamientos o roturas en sistemas pre-alineados.
Cómo Funciona la Unión de Hilos Fotónicos
El proceso implica crear un puente entre la fibra óptica y el Chip de silicio. La estructura novedosa permite una conexión sin estrictos requisitos de alineación, que a menudo se necesitan en los métodos de ensamblaje tradicionales. Facilita la transición de la luz del modo de la fibra grande al modo más pequeño de la guía de ondas. Los materiales utilizados se seleccionan cuidadosamente para asegurar una baja absorción de luz, permitiendo operaciones en un rango más amplio de longitudes de onda.
Robustez Mecánica
Una de las ventajas de este método es que los enlaces formados son lo suficientemente robustos como para resistir vibraciones de equipos circundantes. Esto es particularmente importante en laboratorios donde bombas y compresores pueden causar disturbios.
Evaluación del Rendimiento
A través de una serie de pruebas, se ha demostrado que la unión de hilos fotónicos mantiene el rendimiento en condiciones de ultra alto vacío y bajo varios niveles de potencia. Mediciones usando dispositivos como resonadores de micro anillo ayudan a demostrar que se puede acoplar eficientemente altas cantidades de potencia óptica, incluso a temperaturas criogénicas.
Enfriamiento y Gestión Térmica
Para que la unión de hilos fotónicos funcione eficazmente en entornos criogénicos, se necesita una buena gestión térmica. La contracción térmica de diferentes materiales debe ser considerada ya que se encojen a diferentes ritmos al enfriarse. La forma en que los componentes se pegan también ayuda a equilibrar estas tensiones. La pega utilizada ha sido elegida para minimizar los problemas que normalmente se asocian con el pegado en bajas temperaturas.
Estabilidad a Largo Plazo
Las pruebas han mostrado que estas conexiones pueden soportar múltiples ciclos de enfriamiento. Después de ser enfriadas, mantenidas a bajas temperaturas y luego calentadas de nuevo, el rendimiento de las conexiones es consistente. Esto indica que el método es confiable para uso a largo plazo.
Pruebas de Rendimiento Óptico
Para evaluar qué tan bien están funcionando las conexiones, se prueban varios dispositivos como bucles de guía de ondas y resonadores de micro anillo. La transmisión de luz a través de estos dispositivos puede medirse antes y después del proceso de enfriamiento. Los resultados muestran que las conexiones mantienen una baja pérdida de inserción mientras se adaptan a los cambios de temperatura.
Efectos Ópticos No Lineales
Varias aplicaciones, como fuentes de pares de fotones y conmutación totalmente óptica, dependen de efectos ópticos no lineales. Se necesita alta potencia óptica en dispositivos que utilizan este método. Barridos de potencia han mostrado que las estructuras pueden manejar potencia de láseres sin daño mientras están en condiciones de vacío.
Comparando Diferentes Métodos
Al mirar diferentes técnicas para conectar componentes ópticos en entornos criogénicos, este método se destaca. Muestra una baja pérdida de inserción comparado con otros métodos. La amplia banda de acoplamiento y la mínima sensibilidad a errores de alineación lo hacen ventajoso sobre métodos tradicionales que requieren técnicas de alineación costosas y precisas.
Desarrollos Futuros
El potencial para escalar esta técnica es significativo, con arreglos de fibra comerciales que contienen muchos más canales de los que se han demostrado hasta ahora. Las futuras mejoras también pueden incluir avances en los materiales utilizados, lo que llevará a pérdidas aún más bajas y mejor rendimiento.
Conclusión
La unión de hilos fotónicos presenta una oportunidad emocionante para el empaquetado óptico en tecnología cuántica y otras aplicaciones que requieren bajas temperaturas. Sus ventajas incluyen baja pérdida de inserción, robustez mecánica y facilidad de ensamblaje. A medida que la investigación continúa y la tecnología se desarrolla, este método podría convertirse en el estándar para conectar dispositivos ópticos en diversos campos.
Título: Cryogenic Optical Packaging Using Photonic Wire Bonds
Resumen: We present the required techniques for the successful low loss packaging of integrated photonic devices capable of operating down to 970 mK utilizing photonic wire bonds. This scalable technique is shown to have an insertion loss of less than 2 dB per connection between a SMF-28 single mode fibre and a silicon photonic chip at these temperatures. This technique has shown robustness to thermal cycling and is ultra-high vacuum compatible without the need for any active alignment.
Autores: Becky Lin, Donald Witt, Jeff F. Young, Lukas Chrostowski
Última actualización: 2023-07-14 00:00:00
Idioma: English
Fuente URL: https://arxiv.org/abs/2307.07496
Fuente PDF: https://arxiv.org/pdf/2307.07496
Licencia: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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