Fotônica Integrada de Nitreto de Silício: Uma Nova Fronteira
Avanços na tecnologia de nitreto de silício estão mudando a fabricação de fotônica integrada.
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Índice
- A Importância da Baixa Perda Óptica
- Desafios para Escalar
- Conquistas nos Processos de Fabricação
- Benefícios do Novo Processo
- Performance Aprimorada em Dispositivos Fotônicos
- Comparando Plataformas Fotônicas
- Propriedades Únicas do Nitreto de Silício
- Atingindo Condições Óptimas
- O Papel das Técnicas Avançadas de Fabricação
- Descobertas em Pesquisa
- Os Passos do Processo de Fabricação
- Controle de Qualidade na Fabricação
- Aplicações dos PICs de Nitreto de Silício
- Geração de Microcomb Solitônico
- Configuração Experimental para Geração de Solitons
- Caracterização de Solitons
- Direções Futuras na Pesquisa
- Conclusão
- Fonte original
- Ligações de referência
O campo da fotônica integrada tá avançando rápido, especialmente com o uso de Nitreto de Silício. Esse material se destaca por ter uma Perda Óptica baixa em comparação com materiais tradicionais como silício e semicondutores III-V. Agora, estamos vendo Circuitos Integrados Fotônicos (PICs) de nitreto de silício saindo do laboratório e indo pra processos de fabricação reais. Essa mudança é importante pra criar conexões de dados mais rápidas e eficientes na tecnologia moderna, incluindo data centers.
A Importância da Baixa Perda Óptica
Baixa perda óptica é uma parada crítica em dispositivos ópticos porque impacta diretamente a performance dos sistemas de comunicação. O nitreto de silício oferece opções melhores do que silício e materiais tradicionais III-V. Essa vantagem levou a inovações significativas na fotônica, como a criação de lasers em chips com níveis de ruído ultra-baixos, parecidos com os vistos em lasers de fibra maiores.
Desafios para Escalar
Apesar dos avanços significativos na fabricação de PICs de nitreto de silício, os processos só foram implementados com sucesso em wafers menores (4 polegadas ou menos). Pra um uso mais amplo em linhas de fabricação estabelecidas, que geralmente usam wafers de 6 polegadas ou maiores, ainda há vários obstáculos. Pra superar esses desafios, novos processos de fabricação são necessários.
Conquistas nos Processos de Fabricação
Desenvolvimentos recentes mostraram um Processo de Fabricação bem-sucedido pra PICs de nitreto de silício em wafers de 6 polegadas, alcançando uma taxa de perda óptica impressionante de 2,6 dB/m. Isso é um grande passo em direção a aplicações práticas, especialmente pra tecnologias que precisam de componentes pequenos e densamente empacotados.
Benefícios do Novo Processo
O novo processo enfatiza a contenção óptica apertada dentro do material de nitreto de silício enquanto mantém a baixa perda. Essa combinação permite a geração de pentes de frequência solitônica, que são importantes pra várias aplicações em telecomunicações e processamento de dados.
Performance Aprimorada em Dispositivos Fotônicos
Com a fotônica integrada, o manuseio de sinais ópticos em um chip se torna possível. Essa tecnologia já foi amplamente adotada em comunicações de alta velocidade, permitindo produção em massa e prototipagem rápida. A combinação de alto rendimento, eficiência e baixos custos torna o nitreto de silício uma opção atrativa para circuitos integrados fotônicos.
Comparando Plataformas Fotônicas
Dois materiais comuns em fotônica integrada são silício e fosforeto de índio. Cada um tem suas forças, mas também apresenta limitações, especialmente em relação a altas perdas lineares e não lineares. O nitreto de silício, por outro lado, oferece perda mais baixa e possui propriedades únicas que melhoram seu desempenho em aplicações fotônicas.
Propriedades Únicas do Nitreto de Silício
O nitreto de silício tem uma banda larga alta, permitindo que ele seja transparente em uma ampla faixa de comprimentos de onda, de ultravioleta a infravermelho próximo. Essa característica é particularmente benéfica pra evitar certos mecanismos de perda presentes em outros materiais. Além disso, o nitreto de silício tem um tipo especial de não linearidade que é benéfico pra várias aplicações fotônicas, tornando-o uma escolha de destaque no campo.
Atingindo Condições Óptimas
Pra uma transmissão de luz eficaz, a contenção óptica apertada é crítica. Guias de onda de nitreto de silício podem alcançar isso com espessura suficiente e as propriedades materiais certas. O equilíbrio entre espessura e índice de refração permite volumes de modo pequenos e raios de curvatura apertados.
O Papel das Técnicas Avançadas de Fabricação
As técnicas de fabricação atuais, especialmente as práticas de CMOS (Semi-condutores Metálico-Oxidado Complementares), estabeleceram padrões pra produção de PICs de nitreto de silício. Porém, atingir tanto baixa perda óptica quanto a espessura necessária sem introduzir defeitos tem sido um desafio.
Descobertas em Pesquisa
Estudos recentes mostraram que, com as técnicas certas, os PICs de nitreto de silício podem alcançar melhorias significativas tanto em espessura quanto em perda óptica. O objetivo é produzir dispositivos que funcionem bem em várias aplicações enquanto garantem confiabilidade na fabricação.
Os Passos do Processo de Fabricação
O novo processo de fabricação para PICs de nitreto de silício envolve vários passos. Primeiro, um filme de nitreto de silício é depositado em um substrato. Depois, a litografia ultravioleta é usada pra criar os padrões desejados. Em seguida, várias técnicas de gravação esculpem os guias de onda, seguidas de tratamentos térmicos pra remover materiais indesejados e melhorar a qualidade óptica.
Controle de Qualidade na Fabricação
A garantia de qualidade desempenha um papel vital em garantir que os componentes de nitreto de silício atendam aos benchmarks de desempenho. Os pesquisadores acompanham várias métricas pra confirmar que cada dispositivo atende às especificações, focando na consistência em todo o wafer.
Aplicações dos PICs de Nitreto de Silício
Os avanços na tecnologia de nitreto de silício levaram a aplicações práticas em várias áreas. Isso inclui telecomunicações, onde a transmissão eficiente de sinal é crucial, e tecnologias quânticas, que dependem muito do controle preciso da luz.
Geração de Microcomb Solitônico
Uma aplicação empolgante para os PICs de nitreto de silício é a geração de microcombs solitônicos. Um microcomb solitônico é uma série de pulsos de luz que são estáveis e podem ser usados em metrologia de frequência e telecomunicações. Aqui, a capacidade de alcançar limiares de potência baixos é essencial pra uso prático.
Configuração Experimental para Geração de Solitons
Pra gerar solitons, uma configuração experimental específica é necessária. Isso inclui o uso de lasers, moduladores e vários instrumentos ópticos pra criar e medir as propriedades dos microcombs solitônicos gerados.
Caracterização de Solitons
As propriedades dos microcombs solitônicos são caracterizadas observando suas características espectrais e como elas mudam com diferentes parâmetros, como potência de bombeamento e condições de ressonância. Medições detalhadas revelam quão bem o microcomb solitônico funciona.
Direções Futuras na Pesquisa
Embora avanços significativos tenham sido feitos, a pesquisa em fotônica integrada de nitreto de silício está em andamento. Há um forte interesse em melhorar a uniformidade e as taxas de rendimento na fabricação, além de expandir a gama de aplicações pra esses dispositivos ópticos inovadores.
Conclusão
A transição dos circuitos integrados fotônicos de nitreto de silício da pesquisa pra fabricação marca um passo crucial no desenvolvimento de tecnologia fotônica avançada. Com melhorias contínuas nos processos de fabricação, somadas às propriedades únicas do nitreto de silício, o futuro parece promissor para aplicações em telecomunicações, computação quântica e além.
A exploração contínua nesse campo promete revelar novas possibilidades e aplicações, solidificando o papel do nitreto de silício como um material líder no reino da fotônica integrada.
Título: Foundry manufacturing of tight-confinement, dispersion-engineered, ultralow-loss silicon nitride photonic integrated circuit
Resumo: The foundry development of integrated photonics has revolutionized today's optical interconnect and datacenters. Over the last decade, we have witnessed the rising of silicon nitride (Si$_3$N$_4$) integrated photonics, which is currently transferring from laboratory research to foundry manufacturing. The development and transition are triggered by the ultimate need of low optical loss offered by Si$_3$N$_4$, which is beyond the reach of silicon and III-V semiconductors. Combined with modest Kerr nonlinearity, tight optical confinement and dispersion engineering, Si$_3$N$_4$ has today become the leading platform for linear and Kerr nonlinear photonics, and has enabled chip-scale lasers featuring ultralow noise on par with table-top fiber lasers. However, so far all the reported fabrication processes of tight-confinement, dispersion-engineered Si$_3$N$_4$ photonic integrated circuit (PIC) with optical loss down to few dB/m have only been developed on 4-inch or smaller wafers. Yet, to transfer these processes to established CMOS foundries that typically operate 6-inch or even larger wafers, challenges remain. In this work, we demonstrate the first foundry-standard fabrication process of Si$_3$N$_4$ PIC with only 2.6 dB/m loss, thickness above 800 nm, and near 100% fabrication yield on 6-inch wafers. Such thick and ultralow-loss Si$_3$N$_4$ PIC enables low-threshold generation of soliton frequency combs. Merging with advanced heterogeneous integration, active ultralow-loss Si$_3$N$_4$ integrated photonics could pave an avenue to addressing future demands in our increasingly information-driven society.
Autores: Zhichao Ye, Haiyan Jia, Zhangjun Huang, Chen Shen, Jinbao Long, Baoqi Shi, Yi-Han Luo, Lan Gao, Wei Sun, Hairun Guo, Jijun He, Junqiu Liu
Última atualização: 2023-03-08 00:00:00
Idioma: English
Fonte URL: https://arxiv.org/abs/2303.05004
Fonte PDF: https://arxiv.org/pdf/2303.05004
Licença: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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