Le détecteur LHCb reçoit des mises à jour majeures
La mise à niveau VELO améliore la précision et la collecte de données au détecteur LHCb du CERN.
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Table des matières
Le détecteur LHCb (Large Hadron Collider beauty) est une partie essentielle du Grand collisionneur de hadrons (LHC) du CERN. Il cherche des signes de nouvelles physiques en étudiant comment certaines particules, notamment les quarks beauté et charme, se désintègrent. Pour améliorer ses capacités, LHCb a subi une mise à niveau significative appelée la mise à niveau VELO.
Le But de la Mise à Niveau
Le principal objectif de cette mise à niveau est de permettre des mesures plus précises des particules produites lors des expériences. Cela se fait en améliorant le suivi des particules et la capacité à collecter plus de données. Le détecteur mis à jour est conçu pour fonctionner efficacement même lorsque le LHC augmente son taux de collision et sa luminosité.
Caractéristiques Principales de la Mise à Niveau VELO
Le détecteur mis à jour comprend plusieurs composants et systèmes avancés :
- Localisateur de Vertex (VELO) : Ce nouveau système est crucial pour déterminer où les particules se désintègrent, offrant des informations essentielles pour comprendre le comportement des particules.
- Détecteurs de Pixels : Ces détecteurs sont capables de prendre des mesures précises des trajectoires des particules, même dans des environnements chargés où de nombreuses particules sont créées simultanément.
- Système de refroidissement : Les modules sont refroidis en utilisant du dioxyde de carbone circulé à travers de petits canaux, garantissant qu'ils fonctionnent bien sous une forte radiation.
Construction des Modules VELO
La mise à niveau VELO implique de nombreuses étapes de construction :
Conception du Module
Chaque module VELO est conçu pour maximiser l'efficacité du suivi des particules et garantir un fonctionnement fiable dans un environnement difficile. La conception comprend des composants comme des capteurs en silicium, des lectures électroniques et des systèmes de refroidissement.
Processus d'Assemblage
L'assemblage des modules suit un processus structuré :
- Création du Module Nu : La première étape consiste à former une base pour le module en utilisant divers matériaux.
- Fixation des Capteurs : Les capteurs et les composants électroniques sont précisément fixés à la base, en s'assurant qu'ils sont correctement alignés pour des mesures précises.
- Liaison par Fil : Après la fixation des capteurs, le processus de liaison par fil connecte les capteurs aux systèmes de lecture électronique.
- Assemblage Final : Des câbles et d'autres composants sont fixés pour compléter le module.
Assurance qualité
Tout au long du processus de construction, plusieurs tests garantissent que chaque module respecte les normes de performance.
Métrologie et Tests
Les tests comprennent diverses mesures pour confirmer l'exactitude et la fiabilité des composants :
- Mesure de Planéité : Les modules sont vérifiés pour s'assurer qu'ils restent plats après assemblage.
- Vérification de Position des Tuiles : Les positions des capteurs sont mesurées pour confirmer qu'elles sont au bon emplacement.
- Épaisseur de la Couche de Colle : L'épaisseur de l'adhésif utilisé dans l'assemblage est évaluée pour sa cohérence.
- Tests de Résistance de Liaison par Fil : Les connexions entre les composants sont testées pour s'assurer qu'elles sont sécurisées.
Évaluation des Performances
Une fois les modules assemblés, ils subissent des évaluations approfondies dans des conditions similaires à leur environnement opérationnel prévu.
Tests Électriques
Plusieurs tests électriques sont effectués :
- Courbes IV : Ce test examine les caractéristiques courant-tension des capteurs pour s'assurer qu'ils fonctionnent correctement.
- Tests de Transmission de Données : Ces tests vérifient l'intégrité des données envoyées des capteurs aux systèmes de lecture.
Tests Thermiques
Les tests thermiques simulent les conditions de fonctionnement typiques du détecteur :
- Performance de Refroidissement : La capacité du système de refroidissement à gérer la chaleur est testée en surveillant les variations de température lors de l'application de l'énergie.
- Cyclage Thermique : Les modules sont soumis à des variations de température pour évaluer leur stabilité et leur durabilité.
Résultats de la Mise à Niveau
Le résultat de la mise à niveau VELO a été positif. Les principales métriques illustrent les améliorations des capacités du détecteur :
- Améliorations de Précision : Les modules mis à jour ont montré une augmentation significative de la précision des mesures.
- Collecte de Données Améliorée : Le système mis à jour peut gérer des taux de données plus élevés, lui permettant de collecter plus d'informations lors des expériences.
Conclusion
La mise à niveau VELO améliore considérablement les capacités du détecteur LHCb. Avec une planification, une conception et des tests minutieux, les nouveaux modules devraient fournir des informations précieuses sur la physique des particules dans les années à venir. Alors que la recherche au CERN se poursuit, les contributions du détecteur mis à jour seront cruciales pour percer les mystères de l'univers.
Titre: The LHCb VELO Upgrade Module Construction
Résumé: The LHCb detector has undergone a major upgrade for LHC Run 3. This Upgrade I detector facilitates operation at higher luminosity and utilises full-detector information at the LHC collision rate, critically including the use of vertex information. A new vertex locator system, the VELO Upgrade, has been constructed. The core element of the new VELO are the double-sided pixelated hybrid silicon detector modules which operate in vacuum close to the LHC beam in a high radiation environment. The construction and quality assurance tests of these modules are described in this paper. The modules incorporate 200 \mum thick, n-on-p silicon sensors bump-bonded to 130 \nm technology ASICs. These are attached with high precision to a silicon microchannel substrate that uses evaporative CO$_2$ cooling. The ASICs are controlled and read out with flexible printed circuits that are glued to the substrate and wire-bonded to the chips. The mechanical support of the module is given by a carbon fibre plate, two carbon fibre rods and an aluminium plate. The sensor attachment was achieved with an average precision of 21 $\mathrm{\mu m}$, more than 99.5\% of all pixels are fully functional, and a thermal figure of merit of 3 \mathrm{Kcm^{2}W^{-1}}$ was achieved. The production of the modules was successfully completed in 2021, with the final assembly and installation completed in time for data taking in 2022.
Auteurs: K. Akiba, M. Alexander, C. Bertella, A. Biolchini, A. Bitadze, G. Bogdanova, S. Borghi, T. J. V. Bowcock, K. Bridges, M. Brock, A. T. Burke, J. Buytaert, W. Byczynski, J. Carroll, V. Coco, P. Collins, A. Davis, O. De Aguiar Francisco, K. De Bruyn, S. De Capua, K. De Roo, F. Doherty, L. Douglas, L. Dufour, R. Dumps, D. Dutta, L. Eklund, A. Elvin, S. Farry, A. Fernandez Prieto, V. Franco Lima, J. Freestone, C. Fuzipeg, M. D. Galati, A. Gallas Torreira, R. E. Geertsema, E. Gersabeck, M. Gersabeck, F. Grant, T. Halewood-leagas, K. Hennessy, W. Hulsbergen, D. Hutchcroft, D. Hynds, E. Jans, D. John, M. John, N. Jurik, T. Ketel, S. Klaver, P. Kopciewicz, I. Kostiuk, M. Kraan, M. Langstaff, T. Latham, A. Leflat, E. Lemos Cid, V. Lukashenko, M. Merk, M. Milovanovic, M. Monk, D. Murray, I. Nasteva, A. Oblakowska-Mucha, T. Pajero, C. Parkes, A. Pazos Alvarez, E. Perez Trigo, M. Perry, F. Reiss, K. Rinnert, E. Rodriguez Rodriguez, J. Rovekamp, F. Sanders, L. G. Scantlebury Smead, M. Schiller, T. Shears, N. A. Smith, A. Snoch, P. Svihra, T. Szumlak, M. van Beuzekom, M. van Overbeek, P. Vazquez Regueiro, V. Volkov, M. Wormald, G. Zunica
Dernière mise à jour: 2024-04-21 00:00:00
Langue: English
Source URL: https://arxiv.org/abs/2404.13615
Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2404.13615
Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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