Avancées dans les techniques de décomposition des plans de semi-conducteurs
De nouvelles méthodes améliorent la décomposition des mises en page pour des caractéristiques semiconductor plus petites.
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Table des matières
Avec l'évolution de la technologie, la taille des éléments dans les dispositifs semi-conducteurs devient de plus en plus petite, atteignant des tailles de 10 nanomètres et même moins. Cette réduction pose des problèmes pour les méthodes de lithographie traditionnelles, qui servent à créer les motifs sur les wafers semi-conducteurs. La lithographie à motifs multiples (MPL) a émergé comme une solution à ces défis, permettant plus de détails et de précision dans les motifs créés sur ces dispositifs.
C'est quoi la Décomposition de Layout ?
Pour utiliser efficacement la MPL, il faut décomposer le layout du semi-conducteur. Ce processus s'appelle la décomposition de layout. Le défi consiste à diviser le layout en plusieurs sections, appelées masques. Chaque masque représente une partie du layout pouvant être imprimée avec de petits motifs, compte tenu des limitations de l'équipement de lithographie.
Problème de Coloration de Graphe (GCP)
La décomposition de layout peut être vue comme un problème de coloration d'un graphe. Ici, les éléments du layout sont représentés comme des nœuds dans un graphe. Une arête existe entre deux nœuds s'ils ne peuvent pas être imprimés ensemble lors d'une seule opération à cause de leur proximité. L'objectif est d'assigner des couleurs aux nœuds de manière à ce qu'aucun de deux nœuds adjacents n'ait la même couleur, tout en gardant le nombre de couleurs utilisées (masques) aussi bas que possible.
Défis dans la Décomposition de Layout
Un des gros soucis dans la décomposition de layout, c'est que ça peut vite devenir complexe. Les méthodes traditionnelles pour résoudre ces problèmes, comme la programmation linéaire entière (ILP), peuvent galérer avec des layouts plus grands, simplifiant les défis dans des formes qui ne représentent pas forcément le problème original. Cette simplification nécessite souvent des étapes supplémentaires pour corriger les résultats, ce qui augmente l'effort global pour obtenir une décomposition précise.
Algorithme Évolutionnaire de Distribution (DEA-PPM)
Pour surmonter ces défis, une nouvelle méthode appelée algorithme évolutionnaire de distribution basé sur une population de modèles de probabilité (DEA-PPM) a été proposée. Cette méthode vise à équilibrer la qualité des résultats de décomposition avec le temps qu'il faut pour les obtenir.
Comment ça marche, le DEA-PPM
Le DEA-PPM utilise une approche basée sur une population pour trouver des solutions. Il commence par créer un ensemble de solutions possibles, puis affine ces solutions de manière itérative à travers un processus inspiré de l'évolution naturelle. Cela inclut des variations pour explorer de nouvelles possibilités et des sélections pour garder les meilleurs résultats. Une recherche tabou est aussi intégrée, ce qui aide à éviter de revisiter des solutions déjà essayées, assurant ainsi une recherche plus efficace.
Avantages du DEA-PPM
Le DEA-PPM a quelques avantages distincts par rapport aux méthodes classiques. Il est conçu pour gérer efficacement diverses tailles et complexités de layouts, ce qui le rend évolutif. Cette flexibilité lui permet de bien performer sous différentes conditions, s'adaptant aux besoins spécifiques du layout.
Résultats Expérimentaux
L'efficacité du DEA-PPM a été validée à travers des expériences sur un ensemble de problèmes de référence (appelés bancs d'essai ISCAS). Ces tests mesurent le nombre de points de couture, les conflits, le coût global et le temps CPU pour différentes méthodes, y compris ILP, SDP et DEA-PPM. Les résultats montrent que le DEA-PPM atteint un bon équilibre entre qualité et temps d'exécution, obtenant souvent de meilleurs résultats en coût que l'ILP et le SDP pour des cas spécifiques.
Comparaisons TPLD et QPLD
Des tests supplémentaires ont analysé la performance du DEA-PPM dans deux types spécifiques de décompositions de layout : deux motifs (TPLD) et quatre motifs (QPLD). Pour ces deux tests, le DEA-PPM a systématiquement montré des améliorations en termes de coût et de temps de traitement. Même s'il peut prendre un peu plus de temps que certaines méthodes plus simples, la qualité de ses solutions en fait une option compétitive.
Conclusion
La réduction continue de la taille des éléments semi-conducteurs présente des défis significatifs pour les techniques de lithographie. La lithographie à motifs multiples, avec ses capacités améliorées, offre une voie prometteuse. Cependant, une décomposition de layout efficace reste une étape cruciale dans le processus. L'introduction du DEA-PPM fournit une nouvelle méthode qui mélange efficacité et qualité, en faisant une alternative viable pour les complexités de la fabrication moderne des semi-conducteurs.
Avec l'avancée du domaine, des approches comme le DEA-PPM seront essentielles pour répondre aux exigences des technologies de prochaine génération, assurant que les dispositifs semi-conducteurs restent à la pointe de l'innovation.
Titre: Scalable Multiple Patterning Layout Decomposition Implemented by a Distribution Evolutionary Algorithm
Résumé: As the feature size of semiconductor technology shrinks to 10 nm and beyond, the multiple patterning lithography (MPL) attracts more attention from the industry. In this paper, we model the layout decomposition of MPL as a generalized graph coloring problem, which is addressed by a distribution evolutionary algorithm based on a population of probabilistic model (DEA-PPM). DEA-PPM can strike a balance between decomposition results and running time, being scalable for varied settings of mask number and lithography resolution. Due to its robustness of decomposition results, this could be an alternative technique for multiple patterning layout decomposition in next-generation technology nodes.
Auteurs: Yu Chen, Yongjian Xu, Ning Xu
Dernière mise à jour: 2023-04-09 00:00:00
Langue: English
Source URL: https://arxiv.org/abs/2304.04207
Source PDF: https://arxiv.org/pdf/2304.04207
Licence: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
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